(Printedcircuitboard,簡稱)是組裝電子零件用的基板,是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制組件的印制板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接,起中繼傳輸的作用,是電子產品的關鍵電子互連件。印刷線路板的制造品質,不但直接影響電子產品的可靠性,而且影響系統(tǒng)產品整體競爭力,因此印刷電路板被稱為“電子系統(tǒng)產品之母”。印刷電路板產業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子產業(yè)的發(fā)展速度與技術水準。
玻纖紗:玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài),通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖,再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大,為資本密集型產業(yè),3萬噸的窯爐需要4億人民幣,新建窯爐需要18個月,景氣周期難以掌握,且一旦點火必須24小時不間斷生產,而且過五年左右,必須停產半年維修,進入退出成本巨大。
玻纖布:玻纖布是覆銅板的原材料之一,由玻纖紗紡織而成,約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖布制造則和織布企業(yè)類似,可以通過控制轉速來控制產能及品質,且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定,自二戰(zhàn)以來幾乎沒有規(guī)格上的太大變化。和CCL不同,玻纖布的價格受供需關系影響最大,最近幾年的價格在0.50~1.00美元/米之間波動。目前臺灣和中國內地的產能占到全球的70%左右。上下游的關系為營運關鍵,一臺織布機的價格為10~15萬,一般為100多臺可正常生產,但后續(xù)的熱處理和化學處理設備的資金要求較高,達千萬級,織布的產能擴充容易,比較靈活。
銅箔:銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料,約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上,因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的應用較廣,不單應用于覆銅板行業(yè),當覆銅板行業(yè)不景氣時,銅箔廠商可以轉產其他用途的銅箔。銅箔的價格密切反映于銅的價格變化,隨著銅價的節(jié)節(jié)高漲,銅箔廠商把成本壓力向下游轉移。銅箔產業(yè)的高技術壁壘導致國內供給不足,高檔銅箔仍需大量進口,投資辦廠的成本也很大。
覆銅板(簡稱CCL):是以電子級玻璃纖維布為基材,浸以環(huán)氧樹脂,經烘干處理后,制成半固化狀態(tài)的粘結片,再在單面、雙面或多層板面敷上板薄的銅箔,經特殊的熱壓工藝條件下制成的,是的直接原材料。覆銅板行業(yè)資金需求量較大,規(guī)模小的廠大約為5000萬元左右,集中度較高,全國有100家左右。覆銅板行業(yè)是成本驅動的周期性行業(yè),在上下游產業(yè)鏈結構中,CCL對的議價能力較強,只要下游需求尚可,就可將成本上漲的壓力轉嫁下游廠商,但只有規(guī)模超大的CCL能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權。由于覆銅板的產品用途單一,只能賣給印刷線路板廠,當不景氣時,只能壓價以保證產能的利用。
:相對于上下游產業(yè),印刷線路板行業(yè)特征決定其產業(yè)集中度并不高;在激烈市場競爭環(huán)境中,只有那些市場定位好和運營效率高的企業(yè)才具有長期競爭力,一條普通的生產線需要2千多萬人民幣,多層板需投入5千萬,HDI需投入2億人民幣以上。由于產業(yè)巨大,分工很細,有專門從事鉆孔等的單站工序外包,低檔產品供過于求。HDI等高端印刷線路板行業(yè)屬于資金、勞動力密集的行業(yè),對管理和技術的要求也比較高,往往成為產能擴充的瓶頸。