PCB制造工藝缺陷的解決辦法

在PCB制造過(guò)程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起來(lái)比較麻煩，由于產(chǎn)生問(wèn)題的原因是多方面的，有的是屬于化學(xué)、機(jī)械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過(guò)幾十年的生產(chǎn)實(shí)踐，結(jié)合解決質(zhì)量總是實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和有關(guān)的解決技術(shù)問(wèn)題的相應(yīng)資料，現(xiàn)總結(jié)歸納如下：

PCB制造工序產(chǎn)生缺陷、原因和解決辦法

工序 產(chǎn)生缺陷 產(chǎn)生原因 解決方法

貼膜 板面膜層有浮泡 板面不干凈 檢查板面可潤(rùn)性即干凈的表面能保持水均勻、連續(xù)水膜時(shí)間長(zhǎng)達(dá)1分鐘

貼膜溫度和壓力過(guò)低 增加溫度和壓力

膜層邊緣翹起 由于膜層張力太大，致使膜層附著力差 調(diào)整壓力螺絲

膜層縐縮 膜層與板面接觸不良 鎖緊壓力螺絲

曝光 解象能力不佳 由于散射光及反射光射達(dá)膜層遮蓋處 減少曝光時(shí)間

曝光過(guò)度 減少曝光時(shí)間

影象陰陽(yáng)差；感光度太低 使最小陰陽(yáng)差比為3:1

底片與板面接觸不良 檢查抽真空系統(tǒng)

調(diào)整后光線強(qiáng)度不足 再進(jìn)行調(diào)整

過(guò)熱 檢查冷卻系統(tǒng)

間歇曝光 連續(xù)曝光

干膜存放條件不佳 在$光下工作

顯影 顯影區(qū)上面有浮渣 顯影不足，致使無(wú)色膜殘留在板面上 減速、增加顯影時(shí)間

顯影液成份過(guò)低 調(diào)整含量，使達(dá)到1.5～2%碳酸鈉

顯影液內(nèi)含膜質(zhì)過(guò)多 更換

顯影、清洗間隔時(shí)間過(guò)長(zhǎng) 不得超過(guò)10分鐘

顯影液噴射壓力不足 清理過(guò)濾器和檢查噴咀

曝光過(guò)度 校正曝光時(shí)間

感光度不當(dāng) 最大與最小感光度比不得小于3

膜層變色，表面不光亮 曝光不足，致使膜層聚合作用不充分 增加曝光及烘干時(shí)間

顯影過(guò)度 減少顯影時(shí)間，較正溫度及冷卻系統(tǒng)，檢查顯影液含量

膜層從板面上脫落 由于曝光不足或顯影過(guò)度，致使膜層附著不牢 增加曝光時(shí)間、減少顯影時(shí)間和整正含量

表面不干凈 檢查表面可潤(rùn)性

貼膜曝光后，緊接著去顯影 貼膜后曝光后至少停留15～30分鐘

電路圖形上有余膠 干膜過(guò)期 更換

曝光不足 增加曝光時(shí)間

底片表面不干凈 檢查底片質(zhì)量

顯影液成份不當(dāng) 進(jìn)行調(diào)整

顯影速度太快 進(jìn)行調(diào)整