通孔回流焊接工藝獲得理想焊點的錫膏體積計算

焊膏體積計算首先應使用理想的固態(tài)金屬焊點。如上所述，所謂理想就是完整充填的PTH，在PCB頂部和底部帶有焊接圓角。如圖1所示。

圖1 理想焊點示意圖

由于冶金方法、引腳條件和回流特點等因素的變化，因此無法準確地預測焊接圓角的形狀。不過，使用圓半徑描述焊腳是適當和簡單的近似方法。將焊腳區(qū)域旋轉(zhuǎn)以確定固態(tài)焊腳的體積。對于每個焊腳，該固態(tài)體積要乘以2（頂部和底部），并與PTH中的固態(tài)焊料體積相加（減去引腳體積），從而計算出一個高質(zhì)量焊點的固態(tài)金屬體積。所需焊膏的體積是合金類型、體積密度以及焊膏中金屬重量百分比的函數(shù)。

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