倒裝晶片的貼裝工藝控制

由于倒裝晶片韓球及球問距非常小，相對于BGA的裝配，其需要更高的貼裝精度。同時也需要關注從晶片被吸 取到貼裝完成這一過程。在以下過程中，元件都有可能被損壞：

·拾取元件；

·影像處理：

·助焊劑工藝：

·元件調(diào)整方向及貼裝到基板上。

所以吸嘴的選擇和壓力的控制是關鍵。對于一些柔性電路板（FlexibleCircuite），硬而平整的支撐貼裝是關 鍵，如果沒有平整的支撐，貼裝時就會出現(xiàn)“彈簧床”現(xiàn)象，貼裝頭一移開，基板就回彈，造成元件偏移。一般 柔性電路板除了本身的支撐板外，還需要有夾具來保證其平整。為了獲得倒裝晶片清晰的影像，需要調(diào)整和優(yōu)化 照相機光源，關鍵是增大明暗區(qū)域的色差。一般的照相機會有直線光源（無水平傾角）和斜光源（有水平傾角） ，對于倒裝晶片利用側光（Side Light）會獲得較理想的圖像。在倒裝晶片的貼裝中，除整板基準點外，局部基 準點往往被用來提高裝配的精度。像一些比較大的基板稍微的伸縮或偏差都會帶來非常顯著的影響，這時必須利 用局部基準點來矯正貼裝位置。但是值得注意的是，一旦選用局部基準點勢必會增加整個貼裝的時間，特別在裝 配多聯(lián)板時，循環(huán)時間會增加顯著。所以，要仔細考慮裝配良率和產(chǎn)能之間的平衡。

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