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[導(dǎo)讀]大多數(shù)機(jī)器視覺系統(tǒng)都需要光源,有的甚至對(duì)光源提出了很高的要求,如閃光強(qiáng)、光場穩(wěn)定、均勻度高且亮度可調(diào)以及閃光時(shí)間極短等。在機(jī)器視覺系統(tǒng)中,常見的光源有熒光燈、鹵燈(金屬鹵化物燈)、氙弧燈、LED燈和激光等

大多數(shù)機(jī)器視覺系統(tǒng)都需要光源,有的甚至對(duì)光源提出了很高的要求,如閃光強(qiáng)、光場穩(wěn)定、均勻度高且亮度可調(diào)以及閃光時(shí)間極短等。在機(jī)器視覺系統(tǒng)中,常見的光源有熒光燈、鹵燈(金屬鹵化物燈)、氙弧燈、LED燈和激光等,不同種類的光源其性能和價(jià)格都有所不同,LED以其壽命長、節(jié)能和穩(wěn)定成為首選。每個(gè)圖像獲取裝置都擁有自己獨(dú)立的光源,由于貼片機(jī)工作時(shí)是處于封閉狀態(tài),前、后門都關(guān)閉以保證安全,并且一些有腳元件的引腳間距很小,這就要求必須有足夠光源照明;另外由于貼片機(jī)是耐用設(shè)備,所以光源的壽命要選得比較長,其中每個(gè)光源可分別由軸向、低角度和高角度組成。

隨著電子封裝技術(shù)的發(fā)展,表面貼片技術(shù)和元件封裝技術(shù)迅速發(fā)展。貼片元件的封裝種類達(dá)萬種以上,貼片機(jī)通過光學(xué)視覺系統(tǒng)對(duì)貼片元件進(jìn)行識(shí)別和檢測(cè)與對(duì)中。根據(jù)封裝形式與視覺算法,可將貼片元件分為CHIP,SOIC,QFP,BGA和CSP等類型。如果采用單一類型的LED光是很難獲得高質(zhì)量圖像的,將多種類型的LED光組合并通過計(jì)算機(jī)控制,可以高速、準(zhǔn)確地采集高質(zhì)量的圖像,從而完成快速的貼片過程。組合光由3個(gè)可以獨(dú)立控制的光:低角度光、高角度光和同軸光組成。LED發(fā)光二極管一般選用紅色、高亮度型。表1為元件圖像獲取時(shí)與所用光的對(duì)應(yīng)關(guān)系。

表1 元件圖像獲取時(shí)與所用光的對(duì)應(yīng)關(guān)系

可見,貼片機(jī)必須要用到同軸光、高角度光和低角度光。圖是常用在貼片機(jī)中的光的圖片,是前光、側(cè)光和軸光構(gòu)成的綜合體。


圖 貼片機(jī)中常用LED光源

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