當(dāng)前位置:首頁(yè) > 工業(yè)控制 > 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
[導(dǎo)讀]線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝),是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。所謂“可靠”是指焊點(diǎn)不僅在產(chǎn)品剛生產(chǎn)出來(lái)時(shí)具有所要求的一切性質(zhì),而且在電子產(chǎn)品的整個(gè)

線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝),是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。所謂“可靠”是指焊點(diǎn)不僅在產(chǎn)品剛生產(chǎn)出來(lái)時(shí)具有所要求的一切性質(zhì),而且在電子產(chǎn)品的整個(gè)使用壽命中,都應(yīng)保證工作無(wú)誤。

盡管所有焊接過(guò)程的物理一化學(xué)原理是相同的,但電子電路的焊接又具有它自身的特點(diǎn),即高可靠與微型化,這是與電子產(chǎn)品的特點(diǎn)相一致的。線路板焊接質(zhì)量的優(yōu)劣是受多方面因素影響的。例如基金屬材料的種類及其表層、鍍層的種類和厚度、加工工藝和方式、焊接前的表面狀態(tài)、焊接成分,焊接方式、焊接溫度和時(shí)間、被焊接基金屬的間隙大小、助焊劑種類與性能、焊接工具等等。不僅被焊元器件引線表面的氧化物及引線內(nèi)部結(jié)構(gòu)的金屬間化合物狀況是影響引線可焊性的重要原因,而且印制板表面的氧化物也是影響焊盤(pán)可焊性的主要原因。
PCB資源網(wǎng)的這篇文章,介紹線路板焊接方面的基本知識(shí):

線路板焊接機(jī)理

采用錫鉛焊料進(jìn)行焊接的稱為錫鉛焊,簡(jiǎn)稱錫焊,其機(jī)理是:在錫焊的過(guò)程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下,焊件與銅箔不熔化,焊料熔化并濕潤(rùn)焊接面,依靠焊件、銅箔兩者問(wèn)原子分子的移動(dòng),從而引起金屬之間的擴(kuò)散形成在銅箔與焊件之間的金屬合金層,并使銅箔與焊件連接在一起,就得到牢固可靠的焊接點(diǎn),以上過(guò)程為相互間的物理一化學(xué)作用過(guò)程。

線路板焊接特點(diǎn)

焊料熔點(diǎn)低于焊件。

焊接時(shí)將焊料與焊件共同加熱到焊接溫度,焊料熔化而焊件不熔化。

焊接的形成依靠熔化狀態(tài)的焊料浸潤(rùn)焊接面,從而產(chǎn)生冶金、化學(xué)反應(yīng)形成結(jié)合層,實(shí)現(xiàn)焊件的結(jié)合。

鉛錫焊料熔點(diǎn)低于200℃,適合半導(dǎo)體等電子材料的連接。

只需簡(jiǎn)單的加熱工具和材料即可加工,投資少。

焊點(diǎn)有足夠強(qiáng)度和電氣性能。

錫焊過(guò)程可逆,易于拆焊。

線路板錫接條件

一、焊件具有可焊性

錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤(rùn)濕焊件表面的能力,即兩種金屬材料的可潤(rùn)性即可焊性。如果焊件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊點(diǎn)??珊感允侵负讣c焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟?,形成良好結(jié)合的性能。不是所有的材料都可以用錫焊實(shí)現(xiàn)連接的,只有部分金屬有較好可焊性,一般銅及其合金、金、銀、鋅、鎳等具有較好可焊性,而鋁、不銹鋼、鑄鐵等可焊性很差。一般需要特殊焊劑及方法才能錫焊。

二、焊件表面應(yīng)清潔

為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合,焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件,如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊接前務(wù)必清除干凈,否則影響焊件周圍合金層的形成,從而無(wú)法保證焊接質(zhì)量。

三、合適助焊劑

助焊劑的種類很多,其效果也不一樣,使用時(shí)應(yīng)根據(jù)不同的焊接工藝、焊件的材料來(lái)選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過(guò)多,助焊劑殘余的副作用也會(huì)隨之增加。助焊劑用量太少,助焊作用則較差。焊接電子產(chǎn)品使用的助焊劑通常采用松香助焊劑。松香助焊劑無(wú)腐蝕,除去氧化、增強(qiáng)焊錫的流動(dòng)性,有助于濕潤(rùn)焊面,使焊點(diǎn)光亮美觀。

四、合適焊接溫度

熱能是進(jìn)行焊接不可缺少的條件。在錫焊時(shí),熱能的作用是使焊錫向元件擴(kuò)散并使焊件溫度上升到合適的焊接溫度,以便與焊錫生成金屬合金。

五、合適焊接時(shí)間

焊接時(shí)間,是指在焊接過(guò)程中,進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間。它包括焊件達(dá)到焊接溫度時(shí)間,焊錫的熔化時(shí)間,焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時(shí)間幾個(gè)部分。線路板焊接時(shí)間要適當(dāng),過(guò)長(zhǎng)易損壞焊接部位及器件,過(guò)短則達(dá)不到要求。

線路板焊接方式

關(guān)于線路板的焊接方法,小批量的焊接方法,多采用手工焊接方式,對(duì)于大批量的電子產(chǎn)品生產(chǎn),則采用浸焊與波峰焊的辦法.

線路板焊接設(shè)備

在整個(gè)焊接過(guò)程中,使用手工焊接方法,使用的工具多為電烙鐵,電烙鐵分為外熱式電烙鐵和內(nèi)熱式烙鐵.在批量的線路板焊接過(guò)程中,使用的設(shè)備為:波峰焊機(jī)

欲知詳情,請(qǐng)登錄維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)(www.dzsc.com)



來(lái)源:0次

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉