阻焊層和助焊層的深度理解

阻焊層（soldermask）：

阻焊盤就是solder mask，是指板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度，采用阻焊層上劃線去綠油，然后加錫達到增加銅線厚度的效果。

助焊層（Pastemask）：

機器貼片的時候用的。對應著所以貼片元件的焊盤、在SMT加工是，通常采用一塊鋼板，將上對應著元器件焊盤的地方打孔，然后鋼板上上錫膏，在鋼板下的時候，錫膏漏下去，也就剛好每個焊盤上都能沾上焊錫，所以通常助焊層不能大于實際的焊盤的尺寸。用“<=”最恰當不過。