元件庫(kù)的命名規(guī)范
一.零件庫(kù)屬性描述
在零件庫(kù)建好后,為了方便查閱芯片的資料,需要有零件描述。
需要把芯片的封裝名字高度供應(yīng)商編碼一一填上。
在原理圖中的元器件封裝也必須有屬性描述。
高度是必須要填得方便給機(jī)構(gòu)出3D圖
二、元器件在原理圖中命名方式元器件種類及名稱 文字符號(hào)
電容類器件 C
排容 CN
電阻 R
排阻 RN
熱敏電阻 RT
電感 L
晶體類器件 X
二極管類器件 D
三極管類器件 T
集成電路類 U
射頻濾波器 F
ESD類器件 MLV
EMI類器件 RCN
電池類器件 BT
連接器類器件 J
LCD連接器 LCD
測(cè)試點(diǎn)、天線觸點(diǎn) TP
熔斷器 FU
按鍵 S
揚(yáng)聲器 SP
麥克風(fēng) MIC
聽(tīng)筒 RE
馬達(dá) MOT
尖端放電點(diǎn) SPK
注釋:
電容類器件包括鉭電容電解電容無(wú)極性電容等
二極管類器件包括開(kāi)關(guān)二極管肖特基二極管齊納二極管發(fā)光二極管等所有二極管
三極管類器件包括三極管場(chǎng)效應(yīng)管等
集成電路類器件包括BB_ICFLASHDSPRF收發(fā)芯片RF功放DC_DCLDO音頻功放射頻開(kāi)關(guān)霍爾開(kāi)關(guān)等
ESD類器件包括ESD靜電防護(hù)器件壓敏電阻ESD器件等
EMI類器件包括EMI濾波器
連接器類器件包括板板連接器 MINI USB TFLASH_SOCKET耳機(jī)插座電池連接器SIM 卡座CAMERA連接器數(shù)據(jù)連接器 側(cè)鍵彈簧觸點(diǎn)連接器紅外線接口射頻測(cè)試頭等
晶體類器件包括32.768晶體26M晶體13M晶體等
電池類器件包括后備電池
注意點(diǎn): 按鍵話筒聽(tīng)筒MIC尖端放電點(diǎn)天線馬達(dá)測(cè)試點(diǎn)在出圖時(shí)是不需要開(kāi)鋼網(wǎng)的,在命名時(shí)其他器件不要有跟這幾顆器件相同的命名.
三、絲印要求建庫(kù)時(shí)絲印需要有兩個(gè),一個(gè)是零件本身的絲印框(top),另一個(gè)是為了擺件方便而做的絲印(assembly drawing top)
a)對(duì)CHIP元件,絲印圖線離焊盤(pán)或元件體0.15mm(焊盤(pán)和元件體以大尺寸為準(zhǔn));IC元件離絲印圖線離焊盤(pán)0.3mm
b)絲印線框?qū)挾冉y(tǒng)一為0.127mm.
c)絲印線框、位號(hào)放在TOP層;
必須印在板上的框線放在SILKSCREEN TOP層;
TOP層上的位號(hào)和元件外框線須出字符圖,以便指導(dǎo)生產(chǎn)
d) 一般在每個(gè)元器件上必須標(biāo)出位號(hào)(代號(hào))。對(duì)于高密度SMT板,如果空間不夠,可以采用引出的標(biāo)注方法或標(biāo)號(hào)標(biāo)注的方法,將位號(hào)標(biāo)在其他有空間的地方;如果實(shí)在無(wú)空間標(biāo)注位號(hào),在得到工藝評(píng)審人員許可后可以不標(biāo),但必須出字符圖,以便指導(dǎo)安裝和檢查。
e) 字符圖中絲印線、圖形符號(hào)、文字符號(hào)不得壓住焊盤(pán),以免焊接不良。
f) 對(duì)兩邊或四周引出引腳的集成電路的絲印框,上面要有符號(hào)(如:小圓圈)或缺口分別對(duì)應(yīng)集成電路的符號(hào)和缺口,符號(hào)大小要和實(shí)物成比例,對(duì)IC元件的1號(hào)腳需用小圓圈標(biāo)示;對(duì)BGA器件也一樣.
g) 對(duì)IC元件,1號(hào)腳用直徑為0.3-0.5mm的圓表示,位置放在1號(hào)引腳焊盤(pán)附近;片式元件的安裝標(biāo)識(shí)應(yīng)和實(shí)物相符
h) 有極性的元器件,如電容器、二極管等,它們的極性標(biāo)示是與實(shí)物相符的粗實(shí)線., 對(duì)于一些外形不規(guī)則的元器件,絲印框外形一般應(yīng)與實(shí)物外形相似