電路板不良檢驗的項目

基材不良判定1.板邊毛頭允 收﹕板邊粗糙﹐尚未影響到匹配與功能。不合格﹕板邊出現(xiàn)連續(xù)破邊毛刺﹐此毛頭會影響到匹配與功能。2.白 邊允 收﹕白圈的擴侵﹐對PCB板邊到最近導體之未受影響距離﹐尚未減縮至50% 或2.5mm﹐二者取決于較小者。不合格﹕白邊的擴侵對板邊到最近導體之未受影響距 離﹐已使之減縮超過50%或2.5mm﹐二者取決于較小者。3.板邊缺口允 收﹕板邊缺口損傷﹐但尚未侵入至最近導線間距的一半或2.5mm(取決于較小者) 。不合格﹕缺口已超過板邊空間50%﹐甚至 超過線距或2.5mm﹐兩者取決于較小者﹔出現(xiàn)松散之破邊。4.織紋顯露允 收﹕受熱應力或機械壓力影響造成玻璃束分離不可超過雙面總面積20% 。不合格﹕受熱應力或機械壓力影響造成玻璃束分離超過雙面總面積20%孔不良判定1.鍍瘤/毛頭允 收﹕鍍瘤/毛頭未影響起碼孔徑要求時則可允收。不合格﹕未能符合起碼孔徑時均不合格。2.孔 破允 收﹕任何孔壁上的破洞均未超過一個全板中有破洞的通孔在數(shù)量上亦未超過5%﹐所出現(xiàn)的任何破洞尚未超過孔長的5%﹔破洞也不可超過周長的四分之一。不合格﹕瑕疵超出上述準則皆為不合格 。3.粉紅圈 ----粉紅圈尚無影響功能的跡象﹐皆為允收。4.未鍍孔邊緣白圈允 收﹕因白圈而造成(瑕疵)滲入或邊緣分層﹐尚未縮減該孔邊至最近導體規(guī)定距離的50%，若未明訂時則不可超過2.5mm.。不合格﹕瑕疵超出上述準則皆為不合格文字/符號不良判定1.一般性標記允收規(guī)格允 收﹕字碼之線條已破﹐但字形仍可判讀﹔字碼之中空區(qū)雖已被沾涂﹐尚可辨認而不致與其它字碼混淆者。不合格﹕標記中的字體已失落或無法判讀﹔字碼的中空區(qū)已被沾涂而無法判讀或可能誤讀，字體的線條已模煳﹐破裂或失落。2.蝕刻標記允 收﹕經(jīng)3M 600#膠帶撕后証明鍍層之附著力良好﹐并未出現(xiàn)鍍層之脫離 。不合格﹕所蝕刻之標記未能符合上列之要求 。防焊漆不良判定1. BGA焊盤之套準度 :允 收﹕綠漆失準造成焊墊表面破出無漆者﹐尚未超過四分之一周長(即90°).2.防焊漆對孔之套準度允收﹕綠漆阻劑已對孔環(huán)失準﹐但此歪掉的綠漆尚未違反起碼環(huán)寬的品質(zhì)要求﹔尤其對于做為焊接的通孔而言﹐綠漆并未進入孔壁尚未曝露鄰近的孤立焊墊或?qū)Ь€ 。不合格﹕未能符合上列之要求皆為不合格 。3.漏印空洞/露出導線允收﹕漏印露線正面不允許﹐側(cè)面允許單線露銅0.5mm(20mil)以下露銅不可超過(含)2條相鄰線路未露銅者可允許2cm以下不合格﹕未能符合上列之要求皆為不合格 。4.防焊漆起泡分層允 收﹕此種缺點未超過0.25mm(0.00984“)且每板面只許出現(xiàn)兩處﹐隔絕電性之間距其縮減不可超過25%.不合格﹕如缺點超過上述準則皆為不合格。5.防焊漆附著力----3M 600#膠帶試驗后﹐綠漆之浮離尚未超過6010系列規(guī)范所允許的限度為允收﹐綠漆浮離超過比限度則為不合格。線路&平坦度判定1.線路缺口﹑粗糙﹑針孔﹑刮傷允收﹕孤立的線邊粗糙﹑缺口﹑針孔﹑刮傷之各式綜合雖造成基材的曝露﹐只要未縮減起碼線寬到達成低于20%者﹐則均可允收。任何情況下此等縮減(線邊粗糙﹑缺口等)在線長方面均不可超過13mm﹐或線長的10%﹐兩者中以數(shù)字較小者做為取決的對象。2.板彎&板翹用于表面貼裝的﹐其板彎﹑板翹不可超過0.75%﹐至于其它板則其彎翹應不可超過1.5% 。金手指不良判定露鎳/ 露銅/ 凹陷/ 凹點允收﹕在手指的特定關(guān)鍵區(qū)內(nèi)(通常指3/5的中段)尚未發(fā)生底金屬外露的缺點﹔各手指中段之特定接觸區(qū)﹐并未出現(xiàn)濺錫或鍍錫鉛之痕跡﹔各手指中段之特定接觸區(qū)﹐所出現(xiàn)的瘤結(jié)或金屬凸塊尚自表面突起﹔凹點﹑凹陷及下陷區(qū)其等最大尺寸尚未超0.8mm﹐此等缺點每片手指上至可超過3個﹐有此缺點的手指數(shù)不可超過總數(shù)的30%。不合格﹕所出現(xiàn)的缺點超過上述各準則皆為不合格