半自動(dòng)貼裝工藝技術(shù)

在以前的SMT資料中是沒(méi)有“半自動(dòng)貼裝”這個(gè)貼裝方式的，在實(shí)際生產(chǎn)中也確實(shí)很少看到這種方式，但是在實(shí)驗(yàn)室和科研機(jī)構(gòu)中確實(shí)存在這種介于自動(dòng)貼裝和手工貼裝之間的方式。所謂半自動(dòng)貼裝方式，指使用簡(jiǎn)單的機(jī)械定位控制的貼裝機(jī)構(gòu)，或雖然具有較先進(jìn)的定位、檢測(cè)和貼裝機(jī)構(gòu)，但不能組成自動(dòng)流水線功能的貼裝方式。

半自動(dòng)貼裝方式由于具有機(jī)器定位對(duì)準(zhǔn)對(duì)機(jī)構(gòu)，擺脫了手工貼裝的局限，不但效率和可靠性提高，而且可以貼裝各種元器件甚至最新的IC封裝和片式元件，因而在科研工作和企業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)試制中具有不可或缺的作用。一部分企業(yè)針對(duì)這種需求新開(kāi)發(fā)的貼裝機(jī)構(gòu)具有很高的精確度和元器件適應(yīng)能力，同樣屬于高科技產(chǎn)品。

圖是用于產(chǎn)品研發(fā)、實(shí)驗(yàn)室和科研的半自動(dòng)貼裝設(shè)各。

圖 用于產(chǎn)品研發(fā)、實(shí)驗(yàn)室和科研的半自動(dòng)貼裝設(shè)備