IR新新推19款500V和600V高壓集成電路

國際整流器公司推出一系列新一代500V及600V高壓集成電路（HVIC）。這19款新型HVIC采用半橋設(shè)計(jì)，配有高端和低端驅(qū)動(dòng)器，可廣泛適用于包括馬達(dá)控制、照明、開關(guān)電源、音頻和平板顯示器等應(yīng)用。新器件提供單路或雙路輸入、欠壓鎖定保護(hù)，以及用于半橋驅(qū)動(dòng)器的固定或可編程死區(qū)時(shí)間，并可驅(qū)動(dòng)高達(dá)2.5A的電流。

新型IC采用一種G5 HVIC的先進(jìn)高壓IC工藝，以增加新的功能和提升性能。新一代高壓之持終端技術(shù)，能夠提供最佳的電力過應(yīng)力(over-stress)保護(hù)及更高的現(xiàn)場可靠性。

G5 HVIC已經(jīng)通過多項(xiàng)質(zhì)量和可靠性測試。所進(jìn)行的長期可靠性測試已驗(yàn)證其堅(jiān)固程度超過了產(chǎn)品在特定應(yīng)用環(huán)境中的預(yù)期壽命。這項(xiàng)認(rèn)證要求器件通過多項(xiàng)應(yīng)力(stress)環(huán)境測試，其中包括一項(xiàng)長達(dá)2,000小時(shí)的偏向高溫測試，以使器件結(jié)點(diǎn)的溫度超過數(shù)據(jù)表中的規(guī)格。

此外，隨著硅技術(shù)和封裝技術(shù)的改進(jìn)，新器件的可靠性也在不斷增強(qiáng)。例如，先進(jìn)的封裝設(shè)備和材料與近期改進(jìn)的塑封注入技術(shù)相結(jié)合，有助于降低器件的潮濕敏感度，并改善塑封對裸片的連接，這是采用無鉛焊接材料增加峰值焊接溫度所要考慮的重要因素。

新器件的表面貼裝SO-8封裝符合MSL2標(biāo)準(zhǔn)（二級潮濕敏感度標(biāo)準(zhǔn)），其余所有表面貼裝封裝則符合MSL3標(biāo)準(zhǔn)（三級潮濕敏感度標(biāo)準(zhǔn)）。所有新型HVIC產(chǎn)品都符合J-STD-020C標(biāo)準(zhǔn)，以及IR的環(huán)保目標(biāo)和政策。

IR的HVIC技術(shù)集成了智能驅(qū)動(dòng)IC中的N溝道和P溝道LDMOS電路。這些IC可接受低壓輸入，并為高壓功率調(diào)節(jié)應(yīng)用提供柵極驅(qū)動(dòng)和保護(hù)功能。另外，這些單片HVIC可提供集成的性能和功能，不僅可簡化電路設(shè)計(jì)，還可降低整體成本，包括采用低成本的自舉電源，無需使用基于分立式光耦合器或變壓器的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)所需的體積大、價(jià)格貴的輔助電源。


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