智能手機(jī)PCB設(shè)計規(guī)則參考

JTAG,UART測試點(diǎn)務(wù)必預(yù)留；32K晶體時相關(guān)走線盡量左右上下包地，不可以要其它trace穿過32K相關(guān)trace；震蕩晶體務(wù)必放置BB旁邊, 越近越好；Vbat電源線務(wù)必星形走線，建議分2組A:40mils供給BB的LDO（V DIGITAL ,ANALOG ），80mil 給到RF PA；VBAT_SPK 寬度盡量寬，距離短。至少25mils；SPK Amp 的走線內(nèi)層包地，寬度盡量寬 , 距離短；LCM電源Bypass 電容請靠近LCM，并確保電源先經(jīng)過Bypass電容再接到LCM；非Camera走線請勿走在Camera 相關(guān)pad的L2層面下, 降低noise-couple的影響；盡可能保持connector旁的GND完整性, 減少表層走線距離；充電線路不要和其它走線平行；Vbat，PWRKEY，SYSRST等務(wù)必遠(yuǎn)離板邊。Vbat各路寬度遵守design note 要求；VREF CAP 請盡量靠近IC 并給一個乾凈的地；LDO的濾波電容盡量靠近IC Pin并接地良好,(靠近BB input) ；FM GND直接打孔到主地； FM天線trace不能和按鍵訊號有平行;遠(yuǎn)離Vbat/DC-DC等電源,CLK和高速數(shù)字訊號線(LCM/Camra/USB/Memory/PWM等) ；晶體第一二層的地要keep out，參考第三層的主地；晶體的接地引腳直接打孔到主地，不要接到其他地網(wǎng)絡(luò)，防止引入干擾；所有RF都要做到50歐姆阻抗匹配；開關(guān)的控制邏輯等敏感線路要遠(yuǎn)離PA的ANT走線；避免CPU下面的地被分割，尤其是第二層的地；VRF的bypass電容都要靠近CPU的引腳處擺放；Camera, LCM和SD卡的時鐘和信號線要用地保護(hù)好，避免和電源等其他線路平行走線，防止出現(xiàn)干擾；VBAT應(yīng)該星型走線，PA供電的22uF bypass電容盡可能的靠近PA擺放；memory應(yīng)該放在遠(yuǎn)離天線的地方擺放，并且一定加屏蔽罩；天線PAD應(yīng)盡量放在PCB的四角，PAD周圍3mm內(nèi)不能放元件，5mm內(nèi)不能放喇叭、電池、麥克風(fēng)等金屬件（到PAD中心距離）；天線PAD下方所有層都不能鋪銅及走線，以免造成信號損失；但如果天線PAD離LCM Connector太近則僅在LCM Connector所在層鋪銅；ANT到RF匹配之間的走線應(yīng)盡量短（減少信號損失，避免引入干擾），阻抗應(yīng)控制在 50ohm, 如果50ohm走線線太細(xì),可以挖掉layer 2直接參考layer3；所有電源pin的bypass cap 靠近pin腳擺放，且都要有獨(dú)立的GND via打到主地。