電路板制造中影響蝕刻特性的因素

在制造中蝕刻液的選擇是非常重要的，它所以重要是因為它在印制設(shè)計制造工藝中直接影響高密度細導(dǎo)線圖像的精度和質(zhì)量。當然蝕刻液的蝕刻特性要受到諸多因素的影響，有物理、化學(xué)及機械方面的?，F(xiàn)簡述如下：1）采用的銅箔厚度：銅箔的厚度對形的導(dǎo)線密度有著重要影響。銅箔薄，蝕刻時間短，側(cè)蝕就很??；反之，側(cè)蝕就很大。所以，必須根據(jù)設(shè)計技術(shù)要求和形的導(dǎo)線密度及導(dǎo)線精度要求，來選擇銅箔厚度。同時銅的延伸率、表面結(jié)晶構(gòu)造等，都會構(gòu)成對蝕刻液特性的直接影響。2）電路的幾何形狀：形導(dǎo)線在X方向和Y方向的分布位置如果不均衡，會直接影響蝕刻液在板面上的流動速度。同樣如果在同板面上的間隔窄的導(dǎo)線部位和間隔寬的導(dǎo)線部位狀態(tài)下，間隔寬的導(dǎo)線分布的部位，蝕刻就會過度。所以，這就要求PCB設(shè)計者在PCB板設(shè)計時，就應(yīng)首先了解工藝上的可行性，盡量做到整個板面形均勻分布，導(dǎo)線的粗細程度應(yīng)盡量相一致。特別是在制作多層印制時，大面積銅箔作為接地層，對蝕刻的質(zhì)量有著很大的影響，所以建議設(shè)計成網(wǎng)狀圖形為宜。3）蝕刻液的化學(xué)成分的組成：蝕刻液的化學(xué)組分不同，其蝕刻速率就不相同，蝕刻系數(shù)也不同。如普遍使用的酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常是&；堿性氯化銅蝕刻液系數(shù)可達3.5-4。而正處在開發(fā)階段的以硝酸為主的蝕刻液可以達到幾乎沒有側(cè)蝕問題，蝕刻后的導(dǎo)線側(cè)壁接近垂直。4）蝕刻液的濃度：應(yīng)根據(jù)金屬腐蝕原理和銅箔的結(jié)構(gòu)類型，通過試驗方法確定蝕刻液的濃度，它應(yīng)有較大的選擇余地，也就是指工藝范圍較寬。5）溫度：溫度對蝕刻液特性的影響比較大，通常在化學(xué)反應(yīng)過程中，溫度對加速溶液的流動性和減小蝕刻液的粘度，提高蝕刻速率起著很重要的作用。但溫度過高，也容易引起蝕刻液中一些化學(xué)成份揮發(fā)，造成蝕刻液中化學(xué)組份比例失調(diào)，同時溫度過高，可能會造成高聚物抗蝕層的被破壞以及影響蝕刻設(shè)備的使用壽命。因此，蝕刻液溫度一般控制在一定的工藝范圍內(nèi)。