關(guān)于pads軟件 layer25層的定義詳細(xì)說明
一直對(duì)layer25層的定義模糊不清,今天查閱了下,自己總結(jié)下,希望和大家共同分享:
layer25層是插裝元器件才有的,只是在出負(fù)片時(shí)才有用,一般只有電源、地層定義為CAM plane時(shí)gerber文件才會(huì)出負(fù)片,如果不加layer25層,在出負(fù)片的時(shí)候這一層的管腳容易短路。
pads軟件中對(duì)電源層和地層的設(shè)置有兩種形式:CAM plane和split/mixed。split/mixed主要用于多個(gè)電源或地共用一個(gè)層的情況,只有一個(gè)電源和地時(shí)也可以用。它的主要的有點(diǎn)事輸出時(shí)的圖和光繪文件一致,便于檢查。而CAM Plane用于單個(gè)的電源或地,這種方式是負(fù)片輸出,要注意輸出時(shí)添加上第25層。
第25層包含了地電的信息,主要指電層的焊盤要比正常的焊盤大20mil左右的安全距離,保證金屬化的過孔之后,不會(huì)有信號(hào)與地電相連。這就需要每個(gè)焊盤都包含有第25層的信息。
可以設(shè)置antipad來替代layer25層的設(shè)置:
在pads的焊盤設(shè)置中,有一個(gè)antipad的設(shè)置,只要能使這一項(xiàng)(選擇焊盤類型即可),其焊盤的初始設(shè)置值即為普通焊盤+24mil或06mm,這一設(shè)置的功能及效果來看,可以替代layer25層,而且這樣的設(shè)置感覺上做法也正規(guī)些。
使用layer25層是在建元件時(shí)就設(shè)置好這一項(xiàng),而antipad 則需要在布板中進(jìn)行設(shè)置,對(duì)于過孔的處理就差不多,可以給過孔加上layer25層也可以設(shè)置過孔的antipad。
總的來說,不管是用layer25層還是antipad,其最終的目標(biāo)有兩個(gè):一是防止金屬化過孔短路;二是減小過孔的感生電容電感。