PCB倒裝晶片對(duì)照相機(jī)和影像處理技術(shù)的要求

要處理細(xì)小焊球間距的倒裝晶片的影像，需要百萬(wàn)像素的數(shù)碼相機(jī)。較高像素的數(shù)碼相機(jī)有較高的放大倍率，但像素越高，視像區(qū)域(FOV)越小，這意味著大的元件可能需要多次影像。照相機(jī)的光源一般為發(fā)光二極管(LED)，分為側(cè)光源、前光源和軸向光源，可以單獨(dú)控制。倒裝晶片的的成像光源采用側(cè)光或前光，或兩者結(jié)合。

　　那么，對(duì)于給定元件如何選擇相機(jī)呢？這主要依賴圖像的算法，譬如，區(qū)分一個(gè)焊球需要N個(gè)像素，則區(qū)分球間距需要2N個(gè)像素。以環(huán)球儀器的貼片機(jī)上的Magellan數(shù)碼相機(jī)為例，其區(qū)分一個(gè)焊球需要4個(gè)像素，我們來(lái)看不同的焊球間隙所要求的最大的像素應(yīng)該是多大，這便于我們根據(jù)不同的元件來(lái)選擇相機(jī)。假設(shè)所獲得的影像是實(shí)際物體尺寸的75％。

　　對(duì)于倒裝晶片基準(zhǔn)點(diǎn)(Fiducial)的影像處理，與普通基準(zhǔn)點(diǎn)的處理相似。倒裝晶片的貼裝往往除整板基準(zhǔn)點(diǎn)外(GlobalFiducial)會(huì)使用局部基準(zhǔn)點(diǎn)(LocalFiducial)，此時(shí)的基準(zhǔn)點(diǎn)會(huì)較小(0.15～1.0mm)，相機(jī)的選擇參照上面的方法。對(duì)于光源的選擇需要斟酌了。一般貼片頭上的相機(jī)光源都是紅光，在處理柔性電路板上的基準(zhǔn)點(diǎn)時(shí)效果很差，甚至找不到基準(zhǔn)點(diǎn)。原因是基準(zhǔn)點(diǎn)表面(銅)的顏色和基板顏色非常接近，色差不明顯。如果使用Universal的藍(lán)色光源專利技術(shù)就很好的解泱了此問題。