印刷鋼網(wǎng)的厚度和開孔面積比影響錫膏的傳輸效率

4 mil的鋼網(wǎng)厚度和較低的開孔面積比使錫膏印刷的傳輸效率低。開孔面積比低于0.6的鋼網(wǎng)在印刷三型錫膏時，很難獲得方正的錫膏形狀，往往是圓柱或近似圓錐型。這使得貼片的一致性也會比較差。盡管錫膏印刷存在挑戰(zhàn)，應用“標準”的鋼網(wǎng)開孔設計，在一些焊盤設計組合上還是獲得了均勻且足夠的錫膏量，而且獲得較高的裝配良率。均勻的錫膏量的獲得受影響于這幾個方面：錫膏的物理性質；鋼網(wǎng)和焊盤之間是否形成恰當?shù)拿芎?；基板上阻焊膜的厚度和其位置精度：錫膏印刷工藝的精確控制。

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