飛針測試是一個檢查ＰＣＢ電性功能的方法（開短路測試）之一。飛測試機是一個在制造環(huán)境測試ＰＣＢ抄板的系統(tǒng)。不是使用在傳統(tǒng)的在線測試機上所有的傳統(tǒng)針床（ｂｅｄ－ｏｆ－ｎａｉｌｓ）界面，飛針測試使用四到八個獨立控制的探針，移動到測試中的元件。在測單元（ＵＵＴ， ｕｎｉｔ?。酰睿洌澹颉。簦澹螅簦┩ㄟ^皮帶或者其它ＵＵＴ傳送系統(tǒng)輸送到測試機內。然后固定，測試機的探針接觸測試焊盤（ｔｅｓｔ?。穑幔洌┖屯房祝ǎ觯椋幔亩鴾y試在測單元（ＵＵＴ）的單個元件。測試探針通過多路傳輸（ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｉｎｇ）系統(tǒng)連接到驅動器（信號發(fā)生器、電源供應等）和傳感器（數(shù)字萬用表、頻率計數(shù)器等）來測試ＵＵＴ上的元件。當一個元件正在測試的時候，ＵＵＴ上的其它元件通過探針器在電氣上屏蔽以防止讀數(shù)干擾。
飛針測試程式的制作的步驟：
方法一
第一：導入圖層文件，檢查，排列，對位等，再把兩個外層線路改名字為ｆｒｏｎｒｅａｒ．內層改名字為ｉｌｙ０２，ｉｌｙ０３，ｉｌｙ０４ｎｅｇ（若為負片），ｒｅａｒ，ｒｅａｒｍｎｅｇ。
第二：增加三層，分別把兩個阻焊層和鉆孔層復制到增加的三層，并且改名字為ｆｒｏｎｍｎｅｇ，ｒｅａｒｍｎｅｇ，ｍｅｈｏｌｅ．有盲埋孔的可以命名為ｍｅｔ０１－０２．，ｍｅｔ０２－０５，ｍｅｔ０５－０６等。
第三：把復制過去的ｆｒｏｎｍｎｅｇ，ｒｅａｒｍｎｅｇ兩層改變Ｄ碼為８ｍｉｌ的ｒｏｕｎｄ。我們把ｆｒｏｎｍｎｅｇ叫前層測試點，把ｒｅａｒｍｎｅｇ叫背面測試點。
第四：刪除ＮＰＴＨ孔，對照線路找出ｖｉａ孔，定義不測孔。
第五：把ｆｒｏｎ，ｍｅｈｏｌｅ作為參考層，ｆｒｏｎｍｎｅｇ層改為ｏｎ，進行檢查看看測試點是否都在前層線路的開窗處。大于１００ｍｉｌ的孔中的測試點要移動到焊環(huán)上測試。太密的ＢＧＡ處的測試點要進行錯位?？梢赃m當?shù)膭h除一些多余的中間測試點。背面層操作一樣。
第六：把整理好的測試點ｆｒｏｎｍｎｅｇ拷貝到ｆｒｏｎ層，把ｒｅａｒｍｎｅｇ拷貝到ｒｅａｒ層。
第七：激活所有的層，移動到１０，１０ｍｍ處。
第八：輸出ｇｅｒｂｅｒ文件命名為ｆｒｏｎ，ｉｌｙ０２，ｉｌｙ０３，ｉｌｙ０４ｎｅｇ，ｉｌｙｏ５ｎｅｇ，ｒｅａｒ，ｆｒｏｎｍｎｅｇ，ｒｅａｒｍｎｅｇ，ｍｅｈｏｌｅ，ｍｅｔ０１－０２，ｍｅｔ０２－０９，ｍｅｔ０９－ｍｅｔ１０層。然后用Ｅｄｉａｐｖ軟件
第一：導如所有的ｇｅｒｂｅｒ文件ｆｒｏｎ，ｉｌｙ０２，ｉｌｙ０３，ｉｌｙ０４ｎｅｇ，ｉｌｙｏ５ｎｅｇ，ｒｅａｒ，ｆｒｏｎｍｎｅｇ，ｒｅａｒｍｎｅｇ，ｍｅｈｏｌｅ，ｍｅｔ０１－０２，ｍｅｔ０２－０９，ｍｅｔ０９－ｍｅｔ１０層。
第二：生成網(wǎng)絡。ｎｅｔ?。幔睿睿铮簦幔簦椋铮睢。铮妗。幔颍簦鳎铮颍氚磁ぁ?/P>
第三：生成測試文件．ｍａｋｅ?。簦澹螅簟。穑颍铮纾颍幔恚蟀磁?，輸入不測孔的Ｄ碼。
第四：保存，
第五：設置一下基準點，就完成了。然后拿到飛針機里測試就可以了。
個人感覺：１、用這種方法做測試文件常常做出很多個測試點來，不能自動刪除中間點。
２、對孔的測試把握不好。在ｅｄｉａｐｖ中查看生成的連通性（開路）測試點，單獨的孔就沒有測試點。又比如：孔的一邊有線路，而另一邊沒有線路，按道理應該在沒有線路的那一邊對孔進行測試。可是用ｅｄｉａｐｖ轉換生成的測試點是隨機的，有時候在對有是后錯。
３ 針對ＲＥＡＲ面防焊沒有開窗的可以將ＲＥＡＲ層的名字命成其它名字，這樣在ＥＤＩＡＰＶ中就不會莫明其妙的跑出測點來了。
４ 如果有ＭＥＨＯＬＥ兩面只有一面開窗，但是跑出來有兩面都有測點的話，可以再按一次這個ｍａｋｅ?。簦澹螅簟。穑颍铮纾颍幔恚蟀磁?，需要注意的是將光標定在ＭＥＨＯＬＥ這一層上方可
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