美國國家半導體推出新一代的超小型高引腳數(shù)集成電路封裝

這款創(chuàng)新的 micro SMDxt 封裝不但小巧纖薄，而且散熱能力及電子特性方面的表現(xiàn)都極為卓越

二零零六年一月十日 -- 中國訊 -- 美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號：NSM) 數(shù)十年來一直致力于開發(fā)創(chuàng)新的封裝技術(shù)。該公司秉承這個傳統(tǒng)，再度推出一種稱為 Micro SMDxt 的全新芯片封裝，這是原有的 micro SMD 封裝的技術(shù)延伸，也是目前最新的晶圓級封裝技術(shù)。與此同時，美國國家半導體也在另一新聞發(fā)稿中宣布推出兩款全新的 Boomer® 音頻放大器。這兩款新產(chǎn)品便率先采用這種 micro SMDxt 封裝，為電路板節(jié)省高達 70% 的空間。

美國國家半導體的 micro SMD 封裝一直大受業(yè)界歡迎，新封裝保留原有封裝的優(yōu)點，但引進另一獨特的結(jié)構(gòu)，使芯片即使不添加底部填充膠，也可讓 42 至 100 個焊球、并以 0.5mm 間距分行排列的封裝產(chǎn)品具有很高的可靠性。封裝的焊球越多，設計工程師便可以更輕易將更多先進功能集成到芯片內(nèi)，使芯片體積更為小巧纖薄，線路設計更為精密。(間距是指焊球之間的距離，第一代 micro SMD 封裝產(chǎn)品的焊球數(shù)可到 36 個，間距為 0.5mm。)

美國國家半導體封裝技術(shù)部副總裁 Sadanand Patil 表示：「美國國家半導體一直為移動電話、筆記本電腦及其他便攜式電子產(chǎn)品開發(fā)封裝小巧的芯片，而且這方面的技術(shù)一直領先同業(yè)。新推出的 micro SMDxt 是業(yè)界最小的封裝，性能有進一步的改善，而且生產(chǎn)時仍然可以采用標準的表面貼裝裝配及重工等工藝?！?

新封裝具有卓越的電子噪音抑制能力，這方面遠比標準的引線鍵合封裝優(yōu)勝，因此最適用于高性能的便攜式電子產(chǎn)品。micro SMDxt 封裝的散熱能力絕對不會比散熱能力已加強而引腳數(shù)也大致相同的 QFN 或 LLP® 封裝遜色。此外，新封裝的另一優(yōu)點是無需添加底部填充膠也可符合溫度循環(huán)、熱沖擊、跌落測試及撓性測試等可靠性方面的標準。

LM4934 Boomer® 立體聲音頻子系統(tǒng)是首款采用這種創(chuàng)新封裝的產(chǎn)品，而這款產(chǎn)品所采用的是 42 個焊球的 micro SMDxt 封裝。美國國家半導體也推出另一款型號為 LM4935 的全新 Boomer® 音頻子系統(tǒng)，其特點是功能齊備，而且還設有單聲道 D 類 (Class D) 揚聲器驅(qū)動器。這款全新的 LM4935 芯片采用 49 個焊球的 micro SMDxt 封裝，其優(yōu)點是比現(xiàn)有的其他封裝占用少 70% 的電路板空間。

Micro SMDxt 封裝：小巧纖薄，而且充分利用有關的專利技術(shù) 裸片本身就是封裝 -- 在0.5mm 的間距下指定輸入/輸出引腳數(shù)目作為標準計，這是小得不能再小的封裝。 0.65mm 的封裝厚度 -- 可以輕易裝配入超薄型的電子消費產(chǎn)品。 已注冊專利的背面環(huán)氧涂層技術(shù) -- 提供多一層防護，以免硅片在生產(chǎn)過程中受損。 焊球可以自動對準，使表面貼裝裝配及重工更為簡便。 方便導入生產(chǎn) 采用標準的表面貼裝設備及生產(chǎn)流程 采用標準的 8mm 及12mm EIA 卷盤包裝(Tape&Reel) 符合 1 級潮濕靈敏度 (MSL-1) 的標準增強的可靠性 已通過所有標準的可靠性測試：OPL、溫濕度偏壓測試 (THBT)、溫度循環(huán) (Temp Cycle)、高壓釜測試(Autoclave) 及靜電釋放等測試 已通過所有有關電路板的可靠性測試：跌落、熱循環(huán)及撓性等測試美國國家半導體是采用 micro SMD 封裝的芯片產(chǎn)品的最大供應商

美國國家半導體每年生產(chǎn)數(shù)十億顆芯片，所采用的封裝多達 70 多種。單以封裝技術(shù)計，該公司已注冊專利的技術(shù)項目便高達 290 多項。美國國家半導體率先推出像 micro SMD 及 LLP® 等多種不同的創(chuàng)新封裝技術(shù)。

美國國家半導體于 1999 年推出首款采用 micro SMD 封裝的產(chǎn)品，目前采用晶圓級芯片尺寸封裝( WLCSP) 的美國國家半導體產(chǎn)品多達 200 款以上，使該公司成為這類產(chǎn)品的全球最大供應商。該公司的產(chǎn)品很多都采用 micro SMD 封裝，其中包括運算放大器、溫度傳感器、音頻放大器、比較器、電源管理電路、電壓參考電路、監(jiān)控電路以及計時器等，所提供的選擇遠比其他競爭對手多。

如欲進一步查詢有關 micro SMDxt 封裝的資料，可瀏覽 http://www.national.com/packaging/appnote_smsmd.html 網(wǎng)頁。

如欲進一步查詢有關美國國家半導體其他先進封裝技術(shù)的資料，可瀏覽 http://www.national.com/CHS/packaging/ 網(wǎng)頁。

美國國家半導體的網(wǎng)上圖片資料室備有 micro SMDxt 封裝的高清晰度相片以供下載，該圖片資料室的網(wǎng)址為 http://www.national.com/company/pressroom/gallery/products.html。

美國國家半導體公司簡介

美國國家半導體是著名的模擬技術(shù)供應商，一直致力于開發(fā)高增值能力的模擬芯片及子系統(tǒng)。該公司的先進產(chǎn)品包括電源管理電路、顯示驅(qū)動器、音頻及運算放大器、通信接口產(chǎn)品以及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換解決方案。美國國家半導體的模擬芯片產(chǎn)品主要面向移動電話、顯示器及廣闊的電子產(chǎn)品市場，其中包括醫(yī)療設備、汽車電子系統(tǒng)、工業(yè)系統(tǒng)以及測試和測量設備等產(chǎn)品市場。美國國家半導體總公司設于美國加州圣克拉 (Santa Clara)，截至2005年5月29日為止的2005年財政年度的營業(yè)額達19.1億美元。有關美國國家半導體的公司資料及產(chǎn)品介紹，歡迎查閱該公司的網(wǎng)頁，網(wǎng)址：www.national.com/CHS。