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[導讀]PCB是產(chǎn)品中的關鍵元器件,在產(chǎn)品安全與電磁兼容認證中屬管控物料。同時,深入研究PCB材料本身,也將有利于提高產(chǎn)品設計及生產(chǎn)品質(zhì)。現(xiàn)整理了一部分基礎知識方面的問與答,如下:Q:什么是PCB?A:PCB,Printed Circ

PCB是產(chǎn)品中的關鍵元器件,在產(chǎn)品安全與電磁兼容認證中屬管控物料。同時,深入研究PCB材料本身,也將有利于提高產(chǎn)品設計及生產(chǎn)品質(zhì)?,F(xiàn)整理了一部分基礎知識方面的問與答,如下:Q:什么是PCB?A:PCB,Printed Circuit Board,印刷(也稱印刷線路板,Printed Wiring Board),是指在絕緣基板上,有選擇地加工安裝孔、連接導線和裝配焊接元器件的焊盤,以實現(xiàn)元器件間的電氣連接的組裝板。Q:什么是FR-4 A級料?A:FR-4是美國電氣制造協(xié)會(NAME)所命名的。PCB基材廠商將FR-4分成A1/A2/A3/AB/B等不同等級,不同等級品質(zhì)不一樣,價格也就有差異。我司與供應商的約定為用A級以上料。Q:什么是覆銅板?A:覆銅板,CCL(Copper-clad Iaminates),是以級玻璃纖維布為基材,浸以環(huán)氧樹脂,經(jīng)烘干處理后,制成半固化狀態(tài)的粘結(jié)片,再在單面、雙面或多層板面敷上板薄的銅箔,經(jīng)特殊的熱壓工藝條件下制成的,是PCB的直接原材料。另外,按照覆銅板的厚度,可分為常規(guī)板和薄型板。一般將厚度(不含銅箔厚度)小于0.8mm 的覆銅板,稱為薄板(IPC 標準為0.5mm),環(huán)氧玻纖布基的0.8mm 以下薄型板可適于沖孔加工,0.8mm 及其以下的玻纖布覆銅板可作為多層印制制作用的內(nèi)芯板。Q:基材、板材分別指什么?A:基材就是指PCB的基本材料,也稱板材。基材普遍是以基板的絕緣部分作分類,常見的原料為電木板、玻璃纖維板以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、布織物料以及樹脂組成的絕緣部分,再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”(prepreg)使用。Q:芯板core什么意思?A:芯板(core)是指多層板的內(nèi)層板,兩面敷銅的半成品板子,厚度很薄。Q:什么Tg?A:當PCB溫度升高到某一區(qū)域時,基板將由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”,此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度Tg。Tg是基材保持剛性的最高溫度,和物體的熔點有點相似,但是不是同一概念。IPC-4101C將Tg分為三檔,普通FR-4 Tg>110℃、中Tg>150℃、高Tg>170℃。如果PCB常溫下工作溫度都較高,應采用中或高Tg的板子,我司目前常用普通FR-4材質(zhì)的PCB。Q:PCB相關的計算單位有哪些及相互間的換算?A:PCB相關的計算單位有oz、inch、mil、mm。1 OZ的定義:1平方英尺面積上單面覆蓋銅箔重量1oz(28.35g)的銅層厚度。故可推算:1oz≈34um1inch=25.4mm1inch=1000mil1mil=1000u"( u"念“買”,umil,鍍層厚度的單位)1mil=25umQ:PCB表面處理工藝有哪些,如何選擇?A:現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝,常見的是熱風整平(HASL)、有機涂覆(OSP)、化學鍍鎳/浸金(Enig)、浸銀和浸錫這五種工藝,特殊的有選擇性化金。為了簡化工藝選擇,量產(chǎn)PCB一般推薦OSP,帶金手指推薦選擇整板化金工藝,樣機制作時,如果是手動焊接的話,推薦用有鉛噴錫。選擇性化金目前出現(xiàn)在手機板和一些采用了較小bin間距BGA的路由板。化金/沉金,是大陸和臺灣的不同叫法,意思一樣。Q:如何進行PCB的阻抗計算?A:首先,確定好PCB的疊層結(jié)構(gòu);其次,從PCB廠家那里獲取其工藝能力參數(shù),比如基材的規(guī)格型號品牌,常用的銅箔厚度,常用固化片規(guī)格、最小導線寬度、最小導線間距、最小導線寬與間距,最小線到線/盤到盤間距等。然后,從廠家獲得多層板的疊層結(jié)構(gòu)。然后,根據(jù)設計條件,再結(jié)合廠家的工藝參數(shù)設定好各層各類走線的寬度、間距,這時需考慮阻抗匹配了。最后,可根據(jù)PCB設計軟件或polar(廠家也用該軟件)進行阻抗計算。實際情況是,我司的PCB廠家很多,很難將PCB固定某個廠家進行生產(chǎn),即便固定了,也因為指定了材料廠家會坐地起價,所以除非有必要,一般情況下,設計時的疊層、走線等參數(shù)都是粗略的,到時PCB廠商還會作微調(diào)的。Q:什么是飛針測試?與測試架有何區(qū)別?A:PCB生產(chǎn)商針對PCB線路板的通斷測試主要有兩種,即飛針測試和測試架測試。飛針測試,是利用4支探針對線路板進行高壓絕緣和低阻值導通測試(測試線路的開路和短路)而不需要做測試治具,直接裝PCB板運行測試程序即可,測試極為方便,節(jié)約了測試成本,減去了制作測試架的時間,提高了出貨的效率,適合測試小批量樣板。測試架,是針對量產(chǎn)的PCB進行通斷測試而做的專門的測試夾具,制作成本較高,但測試效率較好。PS:量產(chǎn)PCB如果有修改,不涉及到焊盤位置變化的話,可以不申請新的測試架,而與老測試架共用的,這一點,好多人不清楚。Q:CQC/UL需認證哪些內(nèi)容?A:國內(nèi)一般正規(guī)的PCB廠家,為滿足客戶產(chǎn)品進入歐美市場需要,都會做UL認證的。CQC以前要求不高,是可以認可UL認證的,但現(xiàn)在不行了,需在CQC測試通過才行。UL認證內(nèi)容:基材(基材廠家做)、阻焊油墨(油墨廠家做)、PCB工藝(PCB生產(chǎn)商做)等。CQC認證內(nèi)容:基材(基材廠家做)或PCB工藝(PCB生產(chǎn)商做)。Q:CQC/UL認證在PCB板上有哪些標識要求?A:UL認證,PCB上至少應該有兩個以上標識:PCB材料型號(如GF102)、廠家名稱或商標或UL檔案號(如E198681 )。CQC認證,PCB上可以只有基材的型號。Q:PCB有哪些標準?A:IPC-2222 :剛性PCB設計規(guī)范IPC-4101A-2002 剛性及多層印制板用基材規(guī)范IPC-A-600F-1999 印制的可接收性標準

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