大牛教你電路設(shè)計(jì)軟件(六)，Protel電路設(shè)計(jì)軟件封裝庫(kù)轉(zhuǎn)化

電路設(shè)計(jì)軟件難找?電路設(shè)計(jì)軟件難學(xué)?NO!問題一：常用電路設(shè)計(jì)軟件為Protel、ORCAD。問題二：對(duì)于電路設(shè)計(jì)軟件，小編會(huì)持續(xù)更新相關(guān)教程。在本文中，主要講解Protel電路設(shè)計(jì)軟件封裝庫(kù)的轉(zhuǎn)化。如果你對(duì)該內(nèi)容存在疑惑，不妨繼續(xù)往下閱讀。

長(zhǎng)期使用Protel作PCB設(shè)計(jì)，我們總會(huì)積累一個(gè)龐大的經(jīng)過實(shí)踐檢驗(yàn)的Protel封裝庫(kù)，當(dāng)設(shè)計(jì)平臺(tái)轉(zhuǎn)換時(shí)，如何保留這個(gè)封裝庫(kù)總是令人頭痛。這里，我們將使用Orcad Layout，和Layout2allegro來(lái)完成這項(xiàng)工作。步驟如下a)～i)：

a) 在Protel中將PCB封裝放置(可以一次將所有需要轉(zhuǎn)換的全部放置上來(lái))到一張空的PCB中，并將這個(gè)PCB文件用Protel PCB 2.8 ASCII的格式導(dǎo)出(export);

b) 使用Orcad Layout導(dǎo)入(import)這個(gè)Protel PCB 2.8 ASCII文件并保存(.max);

c) 使用Layout2allegro將生成的Layout .max文件轉(zhuǎn)化為Allegro的.brd文件;

d) 在Allegro里新生成的.brd文件打開，選擇頂層菜單的Tools>Padstack>Modify Design Padstack，此時(shí)會(huì)在OpTIons標(biāo)簽頁(yè)里面看見當(dāng)前pad的名稱和數(shù)量(從24.pad開始逐一增加)。逐一選擇一種，點(diǎn)選”Edit”，激活Padstack Designer對(duì)選中的.pad進(jìn)行編輯。

e) 對(duì)于表貼pad，首先查看Layers標(biāo)簽頁(yè)，檢查此Pad是否已經(jīng)存在庫(kù)中或可以用庫(kù)中已經(jīng)存在的.pad替換(差別在1/10以內(nèi)即可考慮)，如果不能那么：

① Parameters標(biāo)簽頁(yè)中Type選項(xiàng)由”Blind/Buried”改為”Single項(xiàng)”;

② Unit 部份：Units 選擇Mils，Decimal places 輸入0，表示使用單位為mil，

小數(shù)點(diǎn)后沒有小數(shù)，即為整數(shù);

③ Layers標(biāo)簽頁(yè)中，刪除Top～Bottom之間除Default Internal層之外其他的所有層;調(diào)整頂層的Regular Pad、Thermal Relief(比Regular Pad大6Mil) 、AnTI Pad(比Regular Pad大6Mil);Soldermask_Top層的Regular Pad(比Top層Regular Pad大6Mil);Pastemask_Top層的Regular Pad(同Top層Regular Pad)，確認(rèn)其他不用層的數(shù)據(jù)為”Null”;(對(duì)于表貼pad，只需要設(shè)置Top、Soldermask_Top和Pastermask_Top三層即可)

④ 按照.pad文件的命名格式對(duì)新建立的這個(gè)pad進(jìn)行保存，保存在環(huán)境變量里設(shè)置的allegro識(shí)別的路徑內(nèi);

⑤ 選擇頂層菜單的Tools> Padstack>Replace，點(diǎn)選剛剛修改的Pad，此時(shí)在OpTIons標(biāo)簽頁(yè)的Old選項(xiàng)里面里會(huì)出現(xiàn)未改之前的Pad名稱;再點(diǎn)擊New選項(xiàng)后面的按鈕，選擇新建立的Pad，最后點(diǎn)擊下方的Replace按鈕，完成對(duì)此Pad的更新。

對(duì)于過孔的pad，首先查看Layers標(biāo)簽頁(yè)，檢查此Pad是否已經(jīng)存在庫(kù)中或可以用庫(kù)中已經(jīng)存在的.pad替換(差別在1/10以內(nèi)即可考慮)，如果不能那么：

① 確認(rèn)Parameters標(biāo)簽頁(yè)中Type選項(xiàng)為”Through”(或者定義為”Blind/Buried”視設(shè)計(jì)需要而定);

② Unit 部份：Units 選擇Mils，Decimal places 輸入0，表示使用單位為mil，小數(shù)點(diǎn)后沒有小數(shù)，即為整數(shù);

③ Layers標(biāo)簽頁(yè)中，刪除Top～Bottom之間除Default Internal層之外其他的所有層;調(diào)整頂層的Regular Pad、Thermal Relief(比Regular Pad大10Mil) 、AnTI Pad(比Regular Pad大10Mil);復(fù)制Top層信息并且Copy to all ，即可設(shè)定Top、Default Internal和Bottom這3層;調(diào)整Soldermask_Top層的Regular Pad(比Top層Regular Pad大6Mil)并復(fù)制到Soldermask_Bottom層;(對(duì)于過孔pad，不需要設(shè)置Pastermask_Top層)

④ 按照.pad文件的命名格式對(duì)新建立的這個(gè)pad進(jìn)行保存，保存在環(huán)境變量里面設(shè)置的allegro識(shí)別的路徑內(nèi);

⑤ 選擇頂層菜單的Tools> Padstack>Replace，點(diǎn)選剛剛修改的Pad，此時(shí)在Options標(biāo)簽頁(yè)的Old選項(xiàng)里面里會(huì)出現(xiàn)未改之前的Pad名稱;再點(diǎn)擊New選項(xiàng)后面的按鈕，選擇新建立的Pad，最后點(diǎn)擊下方的Replace按鈕，完成對(duì)此Pad的更新。

f) 按照上面(e)項(xiàng)的方式將所有pad替換完成;

注：由于allegro每生成一次庫(kù)文件的時(shí)候，其.pad文件的名稱都是從24.pad開始依次增加直至所有的pad輸出完畢。如果進(jìn)行2次或多次庫(kù)文件生成操作，后面的操作產(chǎn)生的.pad文件(從24.pad開始的)會(huì)覆蓋前面的.pad文件從而導(dǎo)致在調(diào)用前面生成的庫(kù)文件.dra時(shí)出現(xiàn)焊盤被更換的情況，所以在導(dǎo)出之后需要從.dra文件中重新建立.pad文件并將.dra中的pad用新生成的.pad文件replace才能保證庫(kù)的正確使用!

g) 接下來(lái)，我們使用Allegro的Export->libraries功能將封裝庫(kù).dra、.psm等，焊盤庫(kù).pad輸出出來(lái)，再經(jīng)過h)操作，將ref等加上就完成了Protel封裝庫(kù)到Allegro轉(zhuǎn)化;

h) Protel中的”Designator”轉(zhuǎn)換為allegro里Components 下Ref Des的Silkscreen_Top和Display_Top這2層;”Comment”轉(zhuǎn)換為Geometry下Part Geometry的Silkscreen_Top和Display_Top這2層。此時(shí)將2個(gè)”Designator”與2個(gè)”Comment”刪除，并在Ref Des的Silkscreen_Top層添加”REF”，在Device Type的Silkscreen_Top層添加”DEV”;

i) File>Save as按照元器件命名規(guī)則生成.dra文件并保存至allegro元件庫(kù)目錄下;

j) File>Create Symbol生成.psm文件并保存至.dra的同一目錄下。

至此Protel元器件導(dǎo)入Allegro的過程全部結(jié)束，在allegro里面可以對(duì)新生成的庫(kù)文件進(jìn)行調(diào)用。在Allegro中通過.pad文件組織.dra文件，通過.dra文件生成.psm等文件后才能

對(duì)元器件進(jìn)行調(diào)用，所以在元件的使用過程中要注意各個(gè)部分的對(duì)應(yīng)關(guān)系避免出現(xiàn).pad的錯(cuò)誤調(diào)用等不匹配現(xiàn)象的發(fā)生。

以上便是小編此次帶來(lái)的“電路仿真軟件”相關(guān)內(nèi)容，十分感謝大家的閱讀。