當(dāng)前位置:首頁 > 通信技術(shù) > 通信技術(shù)
[導(dǎo)讀]介紹基于CompactPCI Express總線的工業(yè)控制計算機(jī)系統(tǒng)中混合橋接板的設(shè)計和實現(xiàn)。該板采用PLX公司的PEX8111芯片實現(xiàn)PCI Express接口,依據(jù)規(guī)范提出了PCI中HOST端口的詳細(xì)設(shè)計方法,重點介紹采用電路仿真工具進(jìn)行輔助設(shè)計的過程,通過仿真保證了高速串行電路的信號完整性。該模塊已經(jīng)投入使用,模塊在應(yīng)用過程中性能穩(wěn)定。

0 引 言
   
在過去幾年里,由于數(shù)據(jù)輸入/輸出的要求不斷提高,使用戶對數(shù)據(jù)總線帶寬提出更高的要求,由此產(chǎn)生了很多基于高速序列構(gòu)架的傳輸標(biāo)準(zhǔn)。包括PCI Ex-press,HyperTransport,InfiniBand,RapidIO和Star-Fabric等。
    2002年第2季度PCISIG組織發(fā)布了PCI Express1.0規(guī)范,定位于設(shè)計成一種系統(tǒng)互連接口。該組織又于2005年第3季度發(fā)布PCI Express規(guī)范在工業(yè)控制領(lǐng)域的規(guī)范PICMG EXP.0 CompactPCI Express Specification R1.0,被稱之為CompactPCI Express(在下文中簡稱為CPCIe)規(guī)范。
    CPCIe系統(tǒng)可以兼容CPCI模塊,具體的實現(xiàn)方法是在系統(tǒng)中加入CPCIe到CPCI的橋接模塊,該模塊被稱為混合橋接模塊。
    進(jìn)行混合橋接電路的設(shè)計主要實現(xiàn)以下內(nèi)容:
    (1)PCI部分接口的設(shè)計實現(xiàn);
    (2)PCIe總線接口設(shè)計實現(xiàn)。


1 設(shè)計原理
   
如圖1所示,該模塊由XSJ4連接提供3.3 V電源,在板上使用DC-DC電壓轉(zhuǎn)換模塊,將3.3 V電壓轉(zhuǎn)換為1.5 V電壓,提供給PEX8111使用。PEX8111的上行端口(Upstream)為x1的PCI Express接口,下行接口(Downstream)為32位/33 MHz的PCI總線,該PCI接口可以實現(xiàn)PCI總線的Host功能。

2 實現(xiàn)方法
2.1 主要原器件選擇
   
在該設(shè)計中采用成熟技術(shù),選用常用、可靠的控制芯片,結(jié)合一些常用的外圍電路和專用電路實現(xiàn)全部的功能,即選擇PEX8111作為接口芯片,利用功能芯片實現(xiàn)硬件邏輯。
    PEX8111是PLX公司推出的專門用于PCI Ex-press和PCI總線之間橋接的芯片,它包含1個x1的PCI Express端口和1路32位PCI接口。它的外圍電路少,設(shè)計簡單。
2.2 PCI Express硬件接口實現(xiàn)
    每個PCI Express的端口包括兩部分信號,端口控制信號和通信信號。端口控制信號包括熱插拔控制信號、時鐘使能信號、電源使能信號等。通信信號主要由lane信道組成,每個lane信道包含收發(fā)差分信號對各一個,每個PCI Express的端口包含的lane信道數(shù)是可以伸縮配置的,也就是說包含lane信道的數(shù)目是可變的,在該模塊中單個端口包含1個lane信道。在lane信道上傳輸?shù)氖歉咚俨罘中盘枺诿總€信號差分對上信號的最高的傳輸速率可以達(dá)到2.5 Gb/s。在兩個設(shè)備之間互連的lane信道需要加入電容隔離直流信號,考慮到傳輸信號的頻率,電容的封裝尺寸一般為0402,小的尺寸可以降低電容的串聯(lián)等效電感,提高電容在高頻信號區(qū)域的使用性能。
2.3 時鐘設(shè)計
    發(fā)送器以2.5 Gb/s的速率定時輸出數(shù)據(jù)。實現(xiàn)該速率的時鐘必須精確在中心頻率±300 ppm內(nèi),它最大允許每1 666個時鐘偏離1個時鐘。設(shè)備獲取時鐘輸入的方式有兩種:采用本板時鐘和使用外部輸入時鐘,該設(shè)計使用外部時鐘。如果使用擴(kuò)展頻譜定時(Spread Spectrum Clocking,SSC)功能,一般都要求鏈路上的發(fā)送器和接收器必須使用同一參考時鐘,SSC是一種用于緩慢調(diào)制時鐘頻率的技術(shù),以便降低時鐘中心頻率處的EMI輻射噪音。有了SSC,輻射的能量就不會產(chǎn)生2.5 GHz的噪音尖峰信號,因為輻射能量被分散到2.5 GHz周圍小的頻率范圍。
    本模塊需要為外接的PCI設(shè)備提供時鐘信號,如圖2所示。33 MHz晶體作為時鐘源,通過零延時緩沖器CY2305輸出5路時鐘,并分別作為PEX8111和4個外接PCI設(shè)備的時鐘源。零延時緩沖器是一種可以將一個時鐘信號扇出多個時鐘信號,并使這些輸出之間有零延時和很低偏斜的器件,所以可以認(rèn)為4個外接PCI設(shè)備工作在同一時鐘下。

2.4 PCI接口設(shè)計
    該PCI接口實現(xiàn)的功能為PCI的HOST功能,包含總線信號和仲裁信號。在進(jìn)行該模塊設(shè)計時需要注意連接器J1的信號定義與標(biāo)準(zhǔn)的J1接口有一些差別。因為如果將PCI總線信號完整的引出需要兩個連接器J1,J2配合使用,但是因為高速連接器XSJ3處于原本J2的位置上,因此在缺少部分信號針的情況下無法實現(xiàn)完整PCI host功能,采取使用了特殊的CPCIJ1連接器的方法解決這個問題,這種連接器比普通J1連接器多出15個信號引腳,可以使用這些多余的引腳引出REQn,ACKn信號。
2.5 電源設(shè)計
    PEX8111芯片需要用到3種電源。其中PCI總線信號為5 V,I/O供電電壓為3.3 V,串行收發(fā)器的電源電壓為1.5 V,所以本模塊需要提供5 V,3.3 V和1.5 V三種電壓源。
    5 V.3.3 V電壓由系統(tǒng)提供,1.5 V由3.3 V電壓轉(zhuǎn)換獲得,選取國家半導(dǎo)體公司的LP2992作為3.3~1.5 V電壓轉(zhuǎn)換模塊。該模塊具有90%以上的轉(zhuǎn)換效率、簡單的外圍電路、更小的封裝、2.5%以下的紋波電壓等特點。
2.6 復(fù)位設(shè)計
    復(fù)位輸入有三個,來自PCIe端的復(fù)位,來自PEX8111復(fù)位輸出,手動復(fù)位信號,保證在主機(jī)側(cè)出現(xiàn)冷復(fù)位和要求本板單獨復(fù)位的情況下,可以將復(fù)位信號向下傳遞,如圖3所示。

3 高速電路設(shè)計
   
基于CPCIe總線的電路屬于高速電路,在電路設(shè)計之初就采用仿真工具進(jìn)行驗證,并根據(jù)仿真結(jié)果不斷調(diào)整自己的設(shè)計。
    對所設(shè)計的電路進(jìn)行仿真是該設(shè)計的關(guān)鍵點。PEX8111芯片信號的種類和數(shù)目都比較少,在芯片外圍沒有復(fù)雜的邏輯設(shè)計,在電路設(shè)計上對時鐘和電源的要求也比較簡單,但是對傳輸在PCB上高速差分信號的質(zhì)量有很高的要求,這個要求也是當(dāng)前所有高速設(shè)計面臨的共性問題。由于高速PCB設(shè)計需要考慮的因素很多,比如介質(zhì)、平面分割、信號的等長等,傳統(tǒng)的設(shè)計準(zhǔn)則已經(jīng)不再準(zhǔn)確,所以需要依靠仿真工具來提供設(shè)計依據(jù)。在該設(shè)計中采用的仿真工具是Mentor公司Hyperlynx GHz,Hspice仿真模型,由器件的生產(chǎn)廠家提供。
    仿真的過程主要包括前仿真和后仿真,以下敘述兩種仿真的具體內(nèi)容。
3.1 阻抗控制
    PCI Express規(guī)范要求走線阻抗為100 Ω,差分阻抗、單端阻抗為50 Ω。阻抗主要由線寬、線間距、銅皮厚度、介質(zhì)層厚度、介質(zhì)材料等決定。特征阻抗的計算界面如圖4所示,經(jīng)計算特征阻抗為94.5 Ω,滿足要求。

    PCI信號的特征阻抗為75 Ω,為了同時滿足PCIe和PCI的阻抗要求,可以采用兩種手段,首先可以將兩種信號線的寬度設(shè)置為不同寬度;其次是將兩種信號放置在不同信號平面上。兩種方法各有優(yōu)劣,前者由于制作工藝限制線寬有下限,所以需要將PCIe信號線寬設(shè)置得比較寬,不利于走線。后者需要增加信號層,直接增加成本。采取什么方法需要綜合考慮。
3.2 后仿真的實現(xiàn)
    后仿真主要是在PCB繪制完成后,在前仿真的基礎(chǔ)上將PCB相關(guān)的數(shù)據(jù)導(dǎo)入后再進(jìn)行的仿真。由于PCI部分的信號電路設(shè)計已經(jīng)非常成熟,有大量的經(jīng)驗法則可以借用,并且信號的速度比較慢,因此不對這部分信號進(jìn)行仿真,只對PCIe差分信號對進(jìn)行仿真。圖5給出導(dǎo)入PCB參數(shù)后,接收端眼圖的仿真結(jié)果。可見,所有時間點上的信號電壓均在接收器可以識別的范圍之內(nèi)。

4 結(jié) 語
   
隨著技術(shù)的發(fā)展?;贑PCIe總線接口的模塊會被越來越多的使用,但是從成本考慮,CPCI接口的模塊不會被立即完全的替換,CPCIe模塊和CPCI模塊在機(jī)箱中共存的情況將長期存在,混合橋接模塊是將兩者聯(lián)系起來的紐帶,它將作為一個重要的插件模塊在工業(yè)控制計算機(jī)系統(tǒng)中廣泛應(yīng)用。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉