明導(dǎo)國際與臺積電在65奈米制程密切合作

明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)將與臺積電(TSMC)共同合作，從臺積電的 65奈米制程節(jié)點(diǎn)開始，支援 Calibre YieldEnhancer 產(chǎn)品中的 SmartFill 功能； SmartFill 解決方案的分析與自動化填充(filling)功能，可讓設(shè)計(jì)人員無需以手動客制化或修改，就能在對電路效能沖擊最小的情況下，達(dá)成IC填充限制。
臺積電設(shè)計(jì)建構(gòu)行銷處處長Suk Lee表示：「我們與明導(dǎo)國際密切合作，為先進(jìn)節(jié)點(diǎn)開發(fā)有效的填充解決方案。SmartFill是專為處理最先進(jìn)制程技術(shù)的新型填充需求所設(shè)計(jì)。我們與明導(dǎo)國際在cell-based填充技術(shù)的合作，對我們來說特別重要，因?yàn)樗苁瓜冗M(jìn)節(jié)點(diǎn)填充平臺(deck)的撰寫更為容易，并且能透過在多個(gè)層次上放置單元而非個(gè)別多邊形，來縮短執(zhí)行時(shí)間與輸出檔案容量?！?br>
SmartFill 將完整的 Calibre 分析引擎整合到填充過程中，無需手動設(shè)計(jì)反覆就能達(dá)成充分的最佳化填充。它可提供的先進(jìn)功能包括多層填充形狀，以及可增加填充單元的能力，能根據(jù)設(shè)計(jì)分析結(jié)果，自動在布局中插入填充單元。SmartFill在通過─失效條件中，采用連續(xù)、多維函數(shù)，能產(chǎn)生更精細(xì)解析度的復(fù)雜填充演算法，這在單維設(shè)計(jì)規(guī)則中是不可能實(shí)現(xiàn)的。它能讓客戶最佳化像是密度和周長等多個(gè)因素。

由于SmartFill采用標(biāo)準(zhǔn)Calibre介面，因此能無縫地運(yùn)用在客戶現(xiàn)有的設(shè)計(jì)環(huán)境中。它支援具時(shí)脈意識的填充，能將填充形狀反向注解(back annotation)至所有業(yè)界領(lǐng)先的設(shè)計(jì)資料庫中，以執(zhí)行最終的時(shí)脈驗(yàn)證。它也能讓客戶提供在填充程序中需接受特殊處理的關(guān)鍵網(wǎng)表清單。

明導(dǎo)國際副總裁暨Design-to-Silicon事業(yè)部總經(jīng)理Joseph Sawicki表示：「由于過去幾個(gè)制程節(jié)點(diǎn)以來，制造和設(shè)計(jì)受填充影響的復(fù)雜度日益提升，使得填充策略的復(fù)雜性已顯著增加。SmartFill可協(xié)助計(jì)人員產(chǎn)生符合其特定設(shè)計(jì)和周期時(shí)間需求的填充，并同時(shí)達(dá)到臺積電的先進(jìn)填充需求?！?br>