要實現(xiàn)射頻信號的直接測量,首先得益于由于材料和芯片技術(shù)發(fā)展帶來的實時示波器性能的提升。
傳統(tǒng)的示波器由于帶寬較低,無法直接捕獲高頻的射頻信號,所以在射頻微波領(lǐng)域的應(yīng)用僅限于中頻或控制信號的測試,但隨著芯片、材料和封裝技術(shù)的發(fā)展,現(xiàn)代實時示波器的的帶寬、采樣率、存儲深度以及底噪聲、抖動等性能指標(biāo)都有了顯著的提升。
材料技術(shù)革新對示波器帶寬的提升
以材料技術(shù)為例,磷化銦(InP)材料是這些年國際和國內(nèi)比較熱門的材料。相對于傳統(tǒng)的SiGe材料或GaAs材料來說,磷化銦(InP)材料有更好的電性能,可以提供更高的飽和電子速度,更低的表面復(fù)合速度以及更高的電絕緣強度。在采用新型材料的過程中,還需要解決一系列的工藝問題。比如InP材料的高頻特性非常好,但如果采用傳統(tǒng)的鋁基底時會存在熱膨脹系數(shù)不一致以及散熱效率的問題。氮化鋁(AIN)是一種新型的陶瓷基底材料,其熱性能和InP更接近且散熱特性更好,但是AlN材料成本高且硬度大,需要采用激光刻蝕加工。
借助于新材料和新技術(shù)的應(yīng)用,現(xiàn)代實時示波器的硬件帶寬已經(jīng)可以達(dá)到60GHz以上,同時由于磷化銦(InP)材料的優(yōu)異特性,使得示波器的頻響更加平坦、底噪聲更低,同時其較低的功率損耗給產(chǎn)品帶來更高的可靠性。
磷化銦材料除了提供優(yōu)異的高帶寬性能外,其反向擊穿電壓更高,采用磷化銦材料設(shè)計的示波器可用輸入量程可達(dá)8V,相當(dāng)于20dBm以上,大大提高了實用性和可靠性。
ADC采樣技術(shù)對示波器采樣率的提升
要保證高的實時的帶寬,根據(jù)Nyqist定律,放大器后面ADC采樣的速率至少要達(dá)到帶寬的2倍以上(工程實現(xiàn)上會保證2.5倍以上)。目前市面上根本沒有這么高采樣率的單芯片的ADC,因此高帶寬的實時示波器通常會采用ADC的拼接技術(shù)。
典型的ADC拼接有兩種方式,一種是片內(nèi)拼接,另一種是片外拼接。片內(nèi)拼接是把多個ADC的內(nèi)核集成在一個芯片內(nèi)部,典型的如下圖所示的Keysight公司S系列示波器里使用的40G/s采樣率的10bit ADC芯片,在業(yè)內(nèi)第一次實現(xiàn)8GHz帶寬范圍內(nèi)10bit的分辨率。片內(nèi)拼接的優(yōu)點是各路之間的一致性和時延控制可以做地非常好,但是對于集成度和工藝的挑戰(zhàn)非常大。
所謂片外拼接,就是在PCB板上做多片ADC芯片的拼接。典型的采用片外拼接的例子是Keysight公司的Z系列示波器,其采用8片20G/s采樣率的ADC拼接實現(xiàn)了160G/s的采樣率,保證了高達(dá)63GHz的硬件帶寬。
片外拼接要求各芯片間偏置和增益的一致性非常好,同時對PCB上信號和采樣時鐘的時延要精確控制。所以Z系列示波器的前端芯片里采用了先采樣保持再進(jìn)行信號分配和模數(shù)轉(zhuǎn)換的技術(shù),大大提高了對于PCB走線誤差和抖動的裕量。
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