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[導(dǎo)讀]日前,Cadence Design System, Inc.(現(xiàn)已正式更名為楷登電子)宣布推出全新Modus™測試解決方案。該方案助設(shè)計工程師將產(chǎn)品測試時間縮短最高三倍,從而降低生產(chǎn)測試成本,進一步提高硅產(chǎn)品利潤率。新一代測試解

日前,Cadence Design System, Inc.(現(xiàn)已正式更名為楷登電子)宣布推出全新Modus™測試解決方案。該方案助設(shè)計工程師將產(chǎn)品測試時間縮短最高三倍,從而降低生產(chǎn)測試成本,進一步提高硅產(chǎn)品利潤率。新一代測試解決方案采用物理感知2D彈性壓縮架構(gòu),在不影響設(shè)計尺寸及布線的前提下使壓縮比高達400余倍。目前,此項技術(shù)專利正在申請中。
針對測試設(shè)計過程中的挑戰(zhàn),Cadence® Modus測試解決方案采用以下創(chuàng)新功能:2D壓縮:掃描壓縮邏輯可在晶片平面布局上構(gòu)成二維物理感知網(wǎng)格,從而提高壓縮比并縮短線長。在壓縮比為100倍的情況下,2D壓縮線長最高可比業(yè)內(nèi)現(xiàn)行掃描壓縮架構(gòu)縮短2.6倍。彈性壓縮:在自動測試模式生成(ATPG)期間,通過嵌入在解壓邏輯中的寄存器,按序控制多個掃描周期的關(guān)注數(shù)據(jù)位,確保壓縮比提高至400倍以上時,仍可保持滿意的故障覆蓋率。嵌入式存儲器總線支撐:插入共享測試訪問總線,同一IP核中的多個嵌入式存儲器可全速執(zhí)行可編程存儲器內(nèi)建自測試(PMBIST)。該功能還包括針對鰭式場效應(yīng)晶體靜態(tài)隨機存儲器(FinFET SRAM)和汽車安全應(yīng)用的全新可編程軟件測試算法。強大的通用腳本和集成調(diào)試環(huán)境:可測性設(shè)計(DFT)邏輯插入及ATPG功能采用全新、且標準統(tǒng)一的TCL腳本語言和調(diào)試環(huán)境,兼容Cadence Genus™ 綜合解決方案、Innovus™ 設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)及Tempus™ 時序簽核解決方案。“Cadence新一代Modus測試解決方案采用全新的創(chuàng)新功能,可以從根本上改變設(shè)計和測試工程師解決測試問題的方式。目前,我們正在為這項技術(shù)申請專利。”Cadence數(shù)字和簽核事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Anirudh Devgan博士表示:“Modus測試解決方案通過搭建物理感知的2D網(wǎng)格架構(gòu),并按序壓縮測試模式(pattern),較傳統(tǒng)方法顯著縮短了測試時間,為Cadence客戶帶來又一重要的盈利優(yōu)勢。”

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