5G復(fù)雜化加劇，低成本空口測(cè)試技術(shù)成新選擇

自蜂窩通信出現(xiàn)以來(lái)，測(cè)試工程師一直在使用一組公認(rèn)的測(cè)量和技術(shù)，對(duì)從RF半導(dǎo)體到基站和移動(dòng)手機(jī)等無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)進(jìn)行大量測(cè)試。但是對(duì)于5G，這些無(wú)線(xiàn)設(shè)備采用的技術(shù)將更加復(fù)雜，用于測(cè)試前幾代設(shè)備且已經(jīng)過(guò)高度優(yōu)化的測(cè)試技術(shù)必須重新考量。為驗(yàn)證5G技術(shù)的性能，需要使用空口(over-the-air，OTA)方法而不是當(dāng)前使用的線(xiàn)纜直連的方法來(lái)測(cè)試5G組件和設(shè)備。作為工程領(lǐng)導(dǎo)者，我們需要新的測(cè)試方法來(lái)確保5G產(chǎn)品和解決方案在許多行業(yè)和應(yīng)用中的商業(yè)化可行性。

增加帶寬

5G標(biāo)準(zhǔn)的主要目標(biāo)之一是大幅提高數(shù)據(jù)容量，這是因?yàn)橛脩?hù)數(shù)據(jù)需求在持續(xù)不斷地增長(zhǎng)，但為了實(shí)現(xiàn)每用戶(hù)10 Gbps的目標(biāo)峰值速率，需要引入新技術(shù)。首先，5G規(guī)范包括多用戶(hù)MIMO(MU-MIMO)技術(shù)，該技術(shù)允許用戶(hù)通過(guò)波束成形技術(shù)同時(shí)共享相同的頻帶，為每個(gè)用戶(hù)建立唯一的集中無(wú)線(xiàn)連接。其次，5G標(biāo)準(zhǔn)增加了更多的無(wú)線(xiàn)頻譜，擴(kuò)展到了厘米和毫米波(mmWave)頻率。

MU-MIMO和mmWave技術(shù)的物理實(shí)現(xiàn)需要使用比前幾代蜂窩標(biāo)準(zhǔn)更多的天線(xiàn)元件。根據(jù)物理學(xué)定律，mmWave頻率的信號(hào)在通過(guò)自由空間時(shí)將比當(dāng)前蜂窩頻率的信號(hào)衰減得更快。因此，在發(fā)射功率電平近似的情況下，mmWave蜂窩頻率的范圍將比當(dāng)前蜂窩頻帶小得多。

為了克服這種路徑損耗，5G發(fā)射器和接收器將利用并行工作的天線(xiàn)陣列，并使用波束成形技術(shù)來(lái)提升信號(hào)功率，而不是像目前的設(shè)備那樣每個(gè)頻帶使用一個(gè)天線(xiàn)。這些天線(xiàn)陣列和波束成形技術(shù)不僅對(duì)于增加信號(hào)功率很重要，對(duì)于實(shí)現(xiàn)MU-MIMO技術(shù)也同樣至關(guān)重要。

那如何將所有這些天線(xiàn)安裝到未來(lái)的手機(jī)中?幸運(yùn)的是，mmWave頻率的天線(xiàn)將比用于當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)的蜂窩天線(xiàn)小得多。新的封裝技術(shù)，如集成天線(xiàn)封裝(antenna in package，AiP，即天線(xiàn)陣列位于芯片的封裝內(nèi))，將使得這些天線(xiàn)更容易集成到現(xiàn)代智能手機(jī)的小空間內(nèi)，但天線(xiàn)陣列可能完全封閉，沒(méi)有任何可直接接觸的測(cè)試點(diǎn)。

使用OTA解決新挑戰(zhàn)

對(duì)于測(cè)試工程師而言，增加的頻率范圍、新的封裝技術(shù)和更多的天線(xiàn)數(shù)量使其很難在維持高質(zhì)量的同時(shí)，盡可能避免資本成本(測(cè)試設(shè)備的成本)和運(yùn)營(yíng)成本(測(cè)試每個(gè)設(shè)備的時(shí)間)的增加。新的OTA技術(shù)可以幫助解決這些問(wèn)題，但同時(shí)也帶來(lái)了挑戰(zhàn)。

首先，測(cè)量精度是一大挑戰(zhàn)。與有線(xiàn)測(cè)試不同，在進(jìn)行OTA測(cè)量時(shí)，測(cè)試工程師需要處理天線(xiàn)校準(zhǔn)和精度、連接件公差和信號(hào)反射等引起的額外測(cè)量不確定性。其次，設(shè)備測(cè)試計(jì)劃必須納入全新的測(cè)量方法，以進(jìn)行消聲室集成、波束特性分析、最佳碼本計(jì)算和天線(xiàn)參數(shù)特性分析。第三，隨著RF帶寬不斷增加，在RF帶寬上進(jìn)行校準(zhǔn)和測(cè)量所需的處理量也會(huì)增加，進(jìn)而導(dǎo)致測(cè)試時(shí)間增加。最后，測(cè)試經(jīng)理必須考慮額外的業(yè)務(wù)因素，以在確保產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)，最大限度地減少對(duì)上市時(shí)間、資本成本、運(yùn)營(yíng)成本和占地面積(以適應(yīng)OTA測(cè)試暗室的面積)的影響。在接下來(lái)的幾年里，測(cè)試和測(cè)量行業(yè)將通過(guò)許多創(chuàng)新技術(shù)來(lái)快速應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。因此，測(cè)試團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)考慮高度靈活的軟件定義測(cè)試策略和平臺(tái)，以確保其當(dāng)前的資本支出能夠跟上這一快速創(chuàng)新周期。

雖然OTA提出了諸多挑戰(zhàn)，但同時(shí)也帶來(lái)了許多好處。首先，OTA是AiP技術(shù)的唯一選擇，因?yàn)樘炀€(xiàn)陣列集成在封裝內(nèi)，無(wú)法通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)直接連接陣列元件。即使測(cè)試工程師可以使用傳導(dǎo)測(cè)試方法連接各個(gè)天線(xiàn)元件，他們也面臨著選擇并行測(cè)試(購(gòu)買(mǎi)更多儀器帶來(lái)的資本支出)還是連續(xù)測(cè)試(測(cè)試時(shí)間和吞吐量增加帶來(lái)的運(yùn)營(yíng)成本)的困難。雖然許多技術(shù)問(wèn)題仍有待解決，但OTA測(cè)試提供了將陣列作為一個(gè)系統(tǒng)而不是一組獨(dú)立元件進(jìn)行測(cè)試的可能性，這有望提供系統(tǒng)級(jí)測(cè)試的高效率。

過(guò)去，測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商和測(cè)試工程師已經(jīng)遇到了在測(cè)試日益增加的性能和復(fù)雜性的同時(shí)，最大限度縮短產(chǎn)品上市時(shí)間和測(cè)試成本的挑戰(zhàn)，而對(duì)于5G，他們?nèi)悦媾R著相同的挑戰(zhàn)。盡管當(dāng)今的5G測(cè)試挑戰(zhàn)看起來(lái)很復(fù)雜，但世界各地的工程師們已經(jīng)在開(kāi)發(fā)新的測(cè)試儀器和方法，如OTA，這些都是5G成功進(jìn)行商業(yè)部署所必需的。