華碩TUF Gaming GTX 1660顯卡散熱、功耗雙測(cè)評(píng)

在前面的文章里，小編對(duì)華碩TUF Gaming GTX 1660顯卡進(jìn)行過基準(zhǔn)性能測(cè)評(píng)和游戲性能測(cè)評(píng)。而此次，小編將對(duì)它的散熱能力以及功耗加以測(cè)評(píng)，以幫助大家增進(jìn)對(duì)它的了解。

散熱能力測(cè)試

我們使用Furmark進(jìn)行烤機(jī)測(cè)試，室溫為26度左右。

雙風(fēng)扇鋁擠銅芯散熱器的散熱效能看來比較一般，滿載烤機(jī)溫度達(dá)到了82攝氏度，比較一般。

功耗測(cè)試

功耗測(cè)試中我們使用AIDA64 內(nèi)置的穩(wěn)定性測(cè)試工具對(duì)CPU進(jìn)行FPU烤機(jī)同時(shí)運(yùn)行FurMark，以令平臺(tái)達(dá)到峰值功耗。

通過ROG雷神電源的負(fù)載顯示屏幕，可以看到此時(shí)的整機(jī)負(fù)載在270W左右，正常情況下400W左右的足額電源即可滿足需求。

最后，小編誠心感謝大家的閱讀。你們的每一次閱讀，都是對(duì)小編莫大的鼓勵(lì)。最后的最后，祝大家有個(gè)精彩的一天。