飛兆半導(dǎo)體在超小型DQFN封裝中引進(jìn)低電壓邏輯功能封裝尺寸較TSSOP減小達(dá)75%

時(shí)間：2004-07-26 09:22:34

關(guān)鍵字： TSSOP 低電壓飛兆半導(dǎo)體 QFN封裝

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[導(dǎo)讀]飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor）宣布在DQFN (縮減型超薄四方扁平無(wú)引腳封裝)中推出多個(gè)4、6和8 位LCX和VCX™ 系列低電壓邏輯功能器件。DQFN是業(yè)界用于四方、六方和八方邏輯功能的最小型封裝，較傳統(tǒng)

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor）宣布在DQFN (縮減型超薄四方扁平無(wú)引腳封裝)中推出多個(gè)4、6和8 位LCX和VCX™ 系列低電壓邏輯功能器件。DQFN是業(yè)界用于四方、六方和八方邏輯功能的最小型封裝，較傳統(tǒng)的TSSOP封裝體積少達(dá)75%。DQFN是最佳的解決方案，為新一代蜂窩電話、數(shù)碼相機(jī)、拍照手機(jī)和其它超便攜電池供電應(yīng)用提供增添功能的便利。

DQFN提供多項(xiàng)重要的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，包括具有較低的電容和電感，使其I/O接線端之間的噪聲和串?dāng)_比引線型封裝更小。DQFN封裝芯片的運(yùn)行溫度也較引線型封裝低，這是因?yàn)槁懵缎酒撞颗c金屬相連。DQFN封裝并具有明顯的焊點(diǎn)，有利于進(jìn)行檢測(cè)。DQFN封裝邏輯器件還可從第二來(lái)源供貨，保證供應(yīng)充足。

飛兆半導(dǎo)體邏輯產(chǎn)品市務(wù)經(jīng)理Ken Murphy稱：“DQFN的小巧外形可實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)，例如，采用DQFN封裝的74LCX138BQX解碼器/多路分解器便能夠擴(kuò)展可用的控制信號(hào)，從微處理器至MP3播放機(jī)的LCD顯示器和LED控制器，同時(shí)節(jié)省空間。”

目前以DQFN封裝提供的LCX和VCX系列器件包括：

·74LCX245BQX：2.5V至3.3V 雙向八方收發(fā)器，帶有5V容差I(lǐng)/O；
·74LCX244BQX：2.5V 至 3.3V 八方緩沖線性驅(qū)動(dòng)器，帶有5V容差I(lǐng)/O；
·74LCX138BQX：2.5V 至 3.3V (1-of-8) 解碼器/多路分解器，帶有 5V 容差 I/O；
·74VCX08BQX：1.2V 至 3.3V 四重雙輸入與門，帶有3.6V 容差輸入；及
·74VCX245BQX：1.4V 至 3.3V雙向八方收發(fā)器，帶有3.6V 容差輸入。

飛兆半導(dǎo)體采用先進(jìn)的CMOS技術(shù)制造LCX和VCX邏輯功能器件，實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)作的同時(shí)保持低功耗。所有型款均引進(jìn)了專利的噪聲/EMI減低電路，并支持熱插/撥，而且具有出色的靜電放電 (ESD）性能，機(jī)器和人體模型額定值分別超過(guò)200V和2000V。所有元件編號(hào)均備有3,000件卷軸形式供貨，與高速制造工藝保持相容。

飛兆半導(dǎo)體推出這些采用DQFN封裝的低電壓邏輯產(chǎn)品，進(jìn)一步豐富了該公司所提供的創(chuàng)新封裝，包括FLMP、MicroPakTM 和BGA外形。

這些無(wú)鉛產(chǎn)品能達(dá)到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020B 標(biāo)準(zhǔn)要求，并符合將于2005年生效的歐盟標(biāo)準(zhǔn)。

價(jià)格 (每個(gè)器件，以訂購(gòu) 10,000個(gè)計(jì)):
每個(gè)0.24美元 (74LCX245BQX)
每個(gè)0.24美元 (74LCX244BQX)
每個(gè)0.21美元 (74LCX138BQX)
每個(gè)0.18美元 (74VCX08BQX)
每個(gè)0.24美元 (74VCX245BQX)
供貨：現(xiàn)貨
交貨期:收到訂單后4周內(nèi)