虹晶科技推出ARM雙微處理器芯片硬核解決方案

　　SoC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP銷(xiāo)售廠商虹晶科技(Socle)，自獲ARM7EJ-S及ARM926EJ-S授權(quán)以來(lái)，不斷致力于ARM微處理器的優(yōu)化技術(shù)，提供高速低功耗硬核解決方案，這次特別針對(duì)高階產(chǎn)品客戶(hù)的需求，推出高效能的ARM雙處理器芯片。

　　虹晶科技于2005年起，推出ARM926EJ-S硬核及SoC芯片方案于臺(tái)積電、新加坡特許、聯(lián)電、中芯等各主要晶圓代工廠，硬核內(nèi)含16K Byte指令高速緩存以及16K Byte數(shù)據(jù)高速緩存，其時(shí)脈頻率于0.13微米制程高達(dá)300MHz而面積僅有3.4mm2，功耗僅0.4mW/MHz，于90納米制程其時(shí)脈頻率更高達(dá)533MHz而面積僅有2.6mm2。

　　虹晶科技為更滿(mǎn)足客戶(hù)多樣的實(shí)時(shí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，研發(fā)出ARM雙微處理器芯片技術(shù)，客戶(hù)不但可以自由選搭兩顆ARM9EJ/ARM7EJ或是ARM9EJ搭配ARM7EJ的雙核心微處理器，而且輔以雙核心SoC核心平臺(tái)架構(gòu)，可依客戶(hù)的系統(tǒng)需求做調(diào)整，平臺(tái)內(nèi)含高效率的內(nèi)部通訊系統(tǒng)——信息信箱控制器，能供兩個(gè)微處理器及其它組件間順暢地中斷信息處理，并支持多核心的除錯(cuò)接口控制器。

　　Linux 2.6操作系統(tǒng)及雙核心系統(tǒng)開(kāi)發(fā)板，不但為過(guò)去就以ARM為設(shè)計(jì)的客戶(hù)省去大半的重新開(kāi)發(fā)成本，并享有快速的升級(jí)服務(wù)，也為需要用高速處理器來(lái)設(shè)計(jì)高階產(chǎn)品的客戶(hù)提供了選擇方案，不需承擔(dān)設(shè)計(jì)階段的開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)及龐大的設(shè)計(jì)成本。為了提供由低階至高階完整ARM微處理器解決方案，虹晶科技將于2007年Q2于主流0.13微米制程推出時(shí)脈高達(dá)400MHz的ARM926EJ-S硬核方案。