意法半導(dǎo)體推出高集成度的無(wú)線充電IC，可大幅提高輸電充電能效，降低物料清單成本

中國(guó)，2020年2月27日——在對(duì)大功率和高能效需求日益增長(zhǎng)的5G通信時(shí)代，意法半導(dǎo)體推出STWLC68系列產(chǎn)品，為市場(chǎng)帶來(lái)業(yè)界領(lǐng)先的，擁有極高傳輸能效并安全可靠的無(wú)線充電解決方案。

意法半導(dǎo)體最新的無(wú)線充電產(chǎn)品既可以是高功率接收器，又可以用作電能發(fā)射器，實(shí)現(xiàn)快速輸電和電源共享功能，并具有FOD(異物檢測(cè))和其它的重要的意法半導(dǎo)體專有的安全I(xiàn)P技術(shù)。

意法半導(dǎo)體的專有高壓技術(shù)，再加上出色的混合信號(hào)設(shè)計(jì)和完善的質(zhì)量保證，讓客戶能夠開發(fā)并向市場(chǎng)提供最先進(jìn)的無(wú)線充電產(chǎn)品。

STWLC68系列產(chǎn)品集成度很高，需要的外部元器件(BoM) 很少 ，應(yīng)用范圍廣泛，從小巧的可穿戴設(shè)備，到智能手機(jī)、平板電腦等較大的產(chǎn)品都適用。STWLC68符合WPC Qi 1.2.4無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)，完全兼容市場(chǎng)上所有的Qi認(rèn)證設(shè)備。

STWLC68集成功能完整的低阻抗、高壓同步整流器和低壓降線性穩(wěn)壓器，實(shí)現(xiàn)了高能效和低耗散功率，這對(duì)于對(duì)多余的熱量聚集高度敏感的應(yīng)用至關(guān)重要。

片上I2C接口支持在芯片中自定義固件和平臺(tái)參數(shù)，并且可以將配置參數(shù)保存到內(nèi)部OTP存儲(chǔ)器。附加的固件修補(bǔ)程序可提高IC的應(yīng)用靈活性。

為了滿足更廣泛的應(yīng)用需求，STWLC68系列適用于0W至5W以及5W以下的解決方案，例如，STWLC68JRH是為滿足低功率應(yīng)用專門設(shè)計(jì)。

新產(chǎn)品有STEVAL-ISB68RX和STEVAL-ISB68WA兩種評(píng)估板，方便開發(fā)者在標(biāo)準(zhǔn)5W和PCB面積敏感的2.5W低功率應(yīng)用上對(duì)STWLC68JRH原型進(jìn)行開發(fā)和評(píng)測(cè)。評(píng)估套件上手容易，配有排針插座接口，可以輕松連接GPIO引腳和其它重要信號(hào)。隨板附有一個(gè)USB轉(zhuǎn)接板，用于配置芯片寄存器。

STWLC68JRH現(xiàn)已投產(chǎn)，采用3.29mm x 3.7mm x 0.6mm, 72焊球 0.4mm間距WLCSP封裝。