SEMI:預(yù)計2021年全球FAB設(shè)備支出將創(chuàng)歷史新高

3月9日，SEMI在其《世界晶圓廠預(yù)測》報告的最新更新中指出，全球晶圓廠設(shè)備支出有望從2019年的低迷中反彈，并在今年出現(xiàn)溫和復(fù)蘇，然后在2021年大幅增長，從而創(chuàng)下投資紀(jì)錄。

報告顯示，2020年復(fù)蘇緩慢-同比增長3%至578億美元-很大程度上是由于2020年上半年自2019年下半年開始暴跌18%。隨著經(jīng)濟(jì)開始復(fù)蘇，今年下半年應(yīng)該會變得光明。

新型冠狀病毒(COVID-19)疫情的爆發(fā)已經(jīng)侵蝕了2020年中國的晶圓廠設(shè)備支出，促使對2019年11月發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測》報告進(jìn)行了向下修訂。盡管該病毒持續(xù)不利，中國的設(shè)備支出仍將同比增長5%左右，今年將達(dá)到120億美元，并在2021年同比增長22%，即150億美元。三星，SK海力士，中芯國際和YMTC的投資將推動這一增長。

在臺積電和美光投資的推動下，臺灣將成為2020年支出最多的地區(qū)，設(shè)備投資將近140億美元，但到2021年將跌至第三位，支出超過130億美元，下降5%。到2020年，韓國將在三星和SK海力士的投資推動下在晶圓廠設(shè)備支出中排名第二，增長31%，達(dá)到130億美元，然后在2021年躍升26%，達(dá)到170億美元，躍居榜首。東南亞(主要是新加坡)也將實現(xiàn)強(qiáng)勁的增長(同比增長33%，達(dá)到22億美元)，并在2021年達(dá)到26%。

在所有地區(qū)中，歐洲/中東地區(qū)將顯示最強(qiáng)勁的設(shè)備支出增長，到2020年將增長50%以上，達(dá)到37億美元，在英特爾，意法半導(dǎo)體和英飛凌的投資支持下，2021年的增長將與此相當(dāng)。

在日本，隨著Kioxia / Western Digital，索尼和美光的投資，晶圓廠設(shè)備支出的增長在2020年幾乎可以忽略不計，而到2021年將增長到近4%。

緊隨其后的是，美洲在2020年的支出將比2019年減少，晶圓廠設(shè)備的投資將下降24%至62億美元，并在2021年下降4%的情況下繼續(xù)下滑。

2020年2月下旬發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測》報告的最新更新涵蓋了2019年至2021年的季度建筑和設(shè)備支出。該報告列出了有望在2020年開始批量生產(chǎn)的1,339個晶圓廠和生產(chǎn)線以及111個設(shè)施(包括低概率)。該預(yù)測還提供了容量，技術(shù)節(jié)點，3D層，產(chǎn)品類型和晶圓尺寸的季度總計。（21ic訊，文/王麗英）