新架構(gòu)正在路上，Zen 4導(dǎo)入5nm，AMD慌不？

近日據(jù)美國(guó)當(dāng)?shù)貓?bào)刊報(bào)道，3月5日進(jìn)行的財(cái)務(wù)分析日上，AMD表示今年年底將推出基于下一代架構(gòu)“Zen 3”的處理器，使用5nm制程的Zen 4架構(gòu)正在設(shè)計(jì)中，并透露了銳龍CPU、Radeon GPU及霄龍?zhí)幚砥鞯淖钚庐a(chǎn)品計(jì)劃。對(duì)于引發(fā)半導(dǎo)體從業(yè)者高度關(guān)注的新冠疫情，AMD預(yù)計(jì)疫情對(duì)第一季度的影響較小，有可能導(dǎo)致營(yíng)業(yè)額達(dá)到業(yè)績(jī)下限(約18億美元)，上下浮動(dòng)5000萬(wàn)美元，2020年全年財(cái)務(wù)指引保持不變。AMD將繼續(xù)受益于790億美元規(guī)模的數(shù)據(jù)中心、PC和游戲市場(chǎng)。

新架構(gòu)正在路上，Zen 4導(dǎo)入5nm

“Zen”架構(gòu)是AMD躋身高性能市場(chǎng)的敲門磚，相比AMD第二代架構(gòu)Piledriver有著52%的IPC提升，后續(xù)又推出了升級(jí)版本“Zen+”“Zen 2”。在財(cái)務(wù)分析日上，AMD表示，將在2020年年底推出首個(gè)基于下一代“Zen 3”核心的處理器。同時(shí)，“Zen 4”核心正在設(shè)計(jì)中，并將應(yīng)用5nm制程技術(shù)。

AMD還宣布了第三代AMD Infinity架構(gòu)。Infinity架構(gòu)通過(guò)將CPU與GPU集成在一起的系統(tǒng)級(jí)方案，提升帶寬和存儲(chǔ)一致性。第三代Infinity架構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化了CPU和GPU的存儲(chǔ)一致性，讓CPU和GPU更加連貫地共享內(nèi)存，以簡(jiǎn)化加速計(jì)算解決方案所要求的軟件編程。AMD同時(shí)披露了全新的“X3D”封裝，通過(guò)結(jié)合chiplet及混合2.5D和3D的晶片堆疊技術(shù)，實(shí)現(xiàn)大于10倍的帶寬密度增長(zhǎng)。

加碼數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，支持下一代超算

AMD于2004年、2017年先后推出皓龍?zhí)幚砥?、霄龍?zhí)幚砥鲗?duì)標(biāo)英特爾至強(qiáng)系列，進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。雖然在市場(chǎng)份額上，英特爾仍然是數(shù)據(jù)中心服務(wù)器“霸主”，但AMD的第二代霄龍?zhí)幚砥饕脖或v訊、谷歌、Cloudflare等國(guó)際大廠及橡樹嶺、LLNL(勞倫斯·利弗莫爾)等國(guó)家實(shí)驗(yàn)室采用，用于服務(wù)器、虛擬機(jī)等產(chǎn)品及云計(jì)算、超算等平臺(tái)的部署。

AMD表示，霄龍的性能和成本在重要企業(yè)及云工作負(fù)載中擁有優(yōu)勢(shì)，2020年預(yù)計(jì)將有超過(guò)150個(gè)基于霄龍?zhí)幚砥鞯脑茖?shí)例和140個(gè)服務(wù)器平臺(tái)被投入使用。

在超算領(lǐng)域，AMD將從算力、軟件兩個(gè)層面繼續(xù)為相關(guān)研究機(jī)構(gòu)提供支持。

算力方面，AMD利用CPU、GPU、互聯(lián)和軟件產(chǎn)品為下一代百億億次級(jí)計(jì)算提供動(dòng)力，包括剛剛宣布的LLNL的El Capitan超級(jí)計(jì)算機(jī)。EL Capitan計(jì)劃于2023年上線，將實(shí)現(xiàn)超過(guò)2 exaFLOP的雙精度性能。

同時(shí)，AMD將繼續(xù)拓展Radeon開源軟件平臺(tái)“ROCm”，計(jì)劃于今年晚些時(shí)候推出ROCm 4.0，為高性能百億億次級(jí)計(jì)算系統(tǒng)和機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載提供軟件解決方案。ROCm 4.0與AMD CDNA架構(gòu)、第三代Infinity架構(gòu)都將用于支持Frontier和El Capitan超級(jí)計(jì)算機(jī)的加速計(jì)算。

面向消費(fèi)者及商用用戶，將推全新處理器及顯卡產(chǎn)品

第三代銳龍3000系列桌面處理器、第二代銳龍移動(dòng)3000U等基于“Zen”架構(gòu)的處理器是AMD擴(kuò)大消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)份額的主力產(chǎn)品。AMD表示，自2017年以來(lái)，依靠臺(tái)式機(jī)、高端臺(tái)式機(jī)和筆記本處理器的產(chǎn)品組合，AMD的客戶端出貨量和市場(chǎng)份額幾乎翻了一番。在游戲領(lǐng)域，AMD作為游戲主機(jī)第一大芯片提供商，將通過(guò)最流行的游戲設(shè)備將Radeon Graphics顯卡帶給5億多玩家，并與Microsoft和Sony建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系。

2020年，AMD計(jì)劃基于“ Zen 2”和7nm制程技術(shù)的第三代AMD 銳龍?zhí)幚砥鲀?yōu)化消費(fèi)和商用用戶體驗(yàn)，該處理器專為消費(fèi)和商用臺(tái)式機(jī)及筆記本而設(shè)計(jì)。AMD還將按計(jì)劃推出首款基于“ Zen 3”的AMD 銳龍產(chǎn)品，為游戲、內(nèi)容創(chuàng)作、生產(chǎn)力等市場(chǎng)帶來(lái)更高的性能。

在GPU方面，AMD計(jì)劃推出全系列基于AMD RDNA架構(gòu)的高性能顯卡產(chǎn)品，以進(jìn)一步擴(kuò)展AMD Radeon的裝機(jī)量?；贏MD RDNA 2的“ Navi 2X” GPU提升了Radeon RX 5000系列的性能，配置了支持硬件級(jí)光線追蹤的新功能，在提升性能的同時(shí)帶來(lái)更優(yōu)的4K游戲體驗(yàn)。