Intel:7nm時代明年開啟、5nm重拾領(lǐng)導地位
據(jù)外媒報道,Intel首席財務(wù)官George Davis在昨天舉行的摩根士丹利會議上發(fā)表演講,談及了多個話題,其中特別指出,Intel“毫無疑問正處在10nm工藝時代”,并且將在2021年迎來7nm節(jié)點。
Davis指出,Intel目前“肯定是走進了10nm時代”,已經(jīng)出貨了Ice Lake筆記本芯片、網(wǎng)絡(luò)ASIC,并即將發(fā)布Xe獨立顯卡和Ice Lake至強處理器。
同時,Intel節(jié)點內(nèi)的工藝升級也進展良好,也就是現(xiàn)有工藝的“+”升級版。Davis透露,在推出7nm工藝之前,基于10nm+工藝的Tiger Lake處理器將通過節(jié)點內(nèi)工藝升級,實現(xiàn)了指數(shù)級的進步。
他表示:“我們還為客戶提供了CPU之外的很多產(chǎn)品,并且我們已經(jīng)開始在工藝方面加速。我們曾經(jīng)說過在7nm節(jié)點上追平,并在5nm時代重拾領(lǐng)導地位。”
Intel 10nm工藝與臺積電7nm工藝提供類似的晶體管密度,因此很難說Davis說的是10nm節(jié)點的性能還是制造上的經(jīng)濟性。
在這兩種情形下,Davis預測Intel的7nm節(jié)點(大概與臺積電的5nm相當)將在2021年末重新追平業(yè)內(nèi)發(fā)展水平,而在此之前,這或?qū)ntel的競爭地位和業(yè)績產(chǎn)生影響。
Davis指出,Intel將通過提供差異化的平臺級解決方案來應(yīng)對挑戰(zhàn),包括在AI和軟件方面進行緊密的硬件集成。
“在2019年5月的分析師日上,我們曾說過:瞧,這(10nm)可能不是Intel有史以來最好的工藝節(jié)點,它的產(chǎn)出率將低于14nm,低于22nm,但我們看到的改進讓我們非常興奮。我們預計將在2021年末開啟7nm時代,到時會看到性能上的大幅躍升。"
“此外,為了重拾領(lǐng)先地位,我們加快了10nm和7nm之間以及7nm和5nm之間的重疊,這也會體現(xiàn)在成本方面。從2021年開始,會同時出現(xiàn)10nm取得回報、7nm正進行投資、5nm也開始投資的情況,這些也會影響毛利率。”
Intel計劃在2021年末推出7nm工藝,而有關(guān)5nm節(jié)點的計劃尚未正式公布。與此同時,臺積電正積極推進新工藝,今年上半年量產(chǎn)5nm,并且應(yīng)當會在2022年末推出3nm節(jié)點,因此尚不清楚Intel在5nm節(jié)點奪回領(lǐng)先地位的預期,是否是基于臺積電目前的3nm計劃。
在此期間,Intel將必須抵御AMD的挑戰(zhàn)。當被問到Intel是否預測會在服務(wù)器領(lǐng)域損失市場份額時,Davis回應(yīng)說:“今年下半年,我們預計競爭會更加激烈。我們認為,這個時間點會提前,但我們看到市場對我們產(chǎn)品的需求非常強勁。展望我們的產(chǎn)品路線圖,我們預計在從7nm到5nm的過程中會取得更強大的競爭優(yōu)勢。”
雖然面臨挑戰(zhàn),但Intel在新的領(lǐng)導層和全新的六大技術(shù)支柱的領(lǐng)導下,重新聚焦于其廣泛的IP組合,可以預計Intel將繼續(xù)投資不完全依賴工藝領(lǐng)先的最新技術(shù),例如EMIB和Foveros,并在廣泛的產(chǎn)品中采用新的小芯片架構(gòu),充分發(fā)揮封裝優(yōu)勢的同時,避開向更小節(jié)點邁進時碰到的一些問題。
此外,我們預計Intel將繼續(xù)發(fā)展超異構(gòu)計算,推動架構(gòu)的跨節(jié)點組合,以應(yīng)對未來的挑戰(zhàn)。