龍芯即將完成12nm工藝研發(fā)

在第三屆關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施自主安全創(chuàng)新論壇線上會議上，龍芯集團表示，龍芯將完成12nm工藝的新一代產(chǎn)品四核3A5000和16核3C5000的研發(fā)工作，性能達到世界先進水平。

早在去年年底，龍芯在北京推出了新一代龍芯3A4000/3B4000系列處理器，使用與上一代產(chǎn)品3A3000/3B3000相同的28nm工藝，采用龍芯最新研制的新一代處理器核GS464V，主頻1.8GHz-2.0GHz，SPECCPU2006定點和浮點單核分值均超過20分，是上一代產(chǎn)品的兩倍以上。據(jù)胡偉武介紹，龍芯3A4000通用處理性能與AMD公司28nm工藝最后產(chǎn)品“挖掘機”處理器相當(dāng)。

而到了2020年的這次論壇，龍芯將推出新一代處理器，也就是龍芯3A5000及龍芯3C5000系列，其中龍芯3A5000是新一代桌面處理器，計劃2020上半年流片，12nm工藝，每芯片包含4核，主頻2.5GHz，單核性能達到30分左右。

另一方面，龍芯3A5000計劃2020下半年流片，采用12nm工藝，每芯片包含16核，支持4至16路服務(wù)器，具備高端服務(wù)器的商業(yè)競爭力。

自主基礎(chǔ)軟硬件支撐國家安全和產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)成為政府、公眾和產(chǎn)業(yè)界的共識，建設(shè)獨立于Wintel體系和AA體系外的第三套信息技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)成為“新基建”的重要組成部分。龍芯此番研發(fā)出12nm工藝，無疑是我國基建產(chǎn)業(yè)的一大進步。