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[導(dǎo)讀]什么是DSP?它有什么作用?提到DSP,想必大多數(shù)工程師并不陌生!隨著電子技術(shù)的發(fā)展,高速DSP技術(shù)的廣泛應(yīng)用,高速DSP的PCB設(shè)計就顯得十分重要。DSP是一個相當(dāng)復(fù)雜、種類繁多并有許多分系統(tǒng)的數(shù)、?;旌舷到y(tǒng),所以來自外部的電磁輻射以及內(nèi)部元器件之間、分系統(tǒng)之間和各傳輸通道間的串?dāng)_對DSP及其數(shù)據(jù)信息所產(chǎn)生的干擾,已嚴(yán)重地威脅著其工作的穩(wěn)定性、可靠性和安全性。

什么是DSP?它有什么作用?提到DSP,想必大多數(shù)工程師并不陌生!隨著電子技術(shù)的發(fā)展,高速DSP技術(shù)的廣泛應(yīng)用,高速DSP的PCB設(shè)計就顯得十分重要。DSP是一個相當(dāng)復(fù)雜、種類繁多并有許多分系統(tǒng)的數(shù)、?;旌舷到y(tǒng),所以來自外部的電磁輻射以及內(nèi)部元器件之間、分系統(tǒng)之間和各傳輸通道間的串?dāng)_對DSP及其數(shù)據(jù)信息所產(chǎn)生的干擾,已嚴(yán)重地威脅著其工作的穩(wěn)定性、可靠性和安全性。

DSP事故的一些造成因素,你了解嗎?

據(jù)統(tǒng)計,干擾引起的DSP事故占其總事故的90%左右。因此設(shè)計一個穩(wěn)定、可靠的DSP系統(tǒng),電磁兼容和抗干擾至關(guān)重要。

一、DSP的電磁干擾環(huán)境

電磁干擾的基本模型由電磁干擾源、耦合路徑和接收機3部分組成,如圖1所示。電磁干擾源包含微處理器、微控制器、靜電放電、瞬時功率執(zhí)行元件等。隨著大量高速半導(dǎo)體器件的應(yīng)用,其邊沿跳變速率非常快,這種電路可以產(chǎn)生高達300 MHz的諧波干擾。耦合路徑可以分為空間輻射電磁波和導(dǎo)線傳導(dǎo)的電壓與電流。

噪聲被耦合到電路中的最簡單方式是通過導(dǎo)體的傳遞:

例如,有一條導(dǎo)線在一個有噪聲的環(huán)境中經(jīng)過,這條導(dǎo)線通過感應(yīng)接收這個噪聲并且將其傳遞到電路的其他部分,所有的電子電路都可以接收傳送的電磁干擾;例如,在數(shù)字電路中,臨界信號最容易受到電磁干擾的影響;模擬的低級放大器、控制電路和電源調(diào)整電路也容易受到噪聲的影響。

二、DSP電路板的布線和設(shè)計

良好的電路板布線在電磁兼容性中是一個非常重要的因素,一個拙劣的電路板布線和設(shè)計會產(chǎn)生很多電磁兼容問題,即使加上濾波器和其他元器件也不能解決這些問題。

正確的電路布線和設(shè)計應(yīng)該達到如下3點要求:

(1)電路板上的各部分電路之間存在干擾,電路仍能正常工作;

(2)電路板對外的傳導(dǎo)發(fā)射和輻射發(fā)射盡可能低,達到有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求;

(3)外部的傳導(dǎo)干擾和輻射干擾對電路板上的電路沒有影響。

2.1元器件的布置

A. 元器件布置的首要問題是對元器件進行分組。

元器件的分組原則有:按電壓不同分、按數(shù)字電路和模擬電路分、按高速和低速信號分和按電流大小分。

一般情況下都按照電壓不同分或按數(shù)字電路與模擬電路分;

B. 所有的連接器都放在電路板的一側(cè),盡量避免從兩側(cè)引出電纜;

C. 避免讓高速信號線靠近連接器;

D. 在元器件安排時應(yīng)考慮盡可能縮短高速信號線,如時鐘線、數(shù)據(jù)線和地址線等。

2.2地線和電源線的布置

地線布置的最終目的是為了最小化接地阻抗,以此減小從電路返回到電源之間的接地回路電勢,即減小電路從源端到目的端線路和地層形成的環(huán)路面積。

通常增加環(huán)路面積是由于地層隔縫引起的。如果地層上有縫隙,高速信號線的回流線就被迫要繞過隔縫,從而增大了高頻環(huán)路的面積,如圖2所示。

圖2中高速線與芯片之間進行信號傳輸:

圖2(a)中,沒有地層隔縫,根據(jù)“電流總是走阻抗最小的途徑”,此時環(huán)路面積最小;

圖2(b)中,有地層隔縫,此時地環(huán)路面積增大,這樣就產(chǎn)生如下后果。

(1)增大向空間的輻射干擾,同時易受空間磁場的影響;

(2)加大與板上其他電路產(chǎn)生磁場耦合的可能性;

(3)由于環(huán)路電感加大,通過高速線輸出的信號容易產(chǎn)生振蕩;

(4)環(huán)路電感上的高頻壓降構(gòu)成共模輻射源,并通過外接電纜產(chǎn)生共模輻射。

通常地層上的隔縫不是在分地時、有意識地加上的,有時隔縫是因為板上的過孔過于接近而產(chǎn)生的,因此在PCB設(shè)計中應(yīng)盡量避免該種情況發(fā)生。

電源線的布置要和地線結(jié)合起來考慮,以便構(gòu)成特性阻抗盡可能小的供電線路。

為了減小供電用線的特性阻抗,電源線和地線應(yīng)該盡可能的粗,并且相互靠近,使供電回路面積減到最小,而且不同的供電環(huán)路不要相互重疊。

在集成芯片的電源腳和地腳之間要加高頻去耦電容,容量為0.01~0.1μF,而且為了進一步提高電源的去耦濾波的低頻特性,在電源引入端要加上1個高頻去耦電容和1個1~10μF的低頻濾波電容。

在多層電路板中,電源層和地層要放置在相鄰的層中,從而在整個電路板上產(chǎn)生一個大的PCB電容消除噪聲。速度最快的關(guān)鍵信號和集成芯片應(yīng)當(dāng)布放在臨近地層一邊,非關(guān)鍵信號則布放在靠近電源層一邊。因為地層本身就是用來吸收和消除噪聲的,其本身幾乎是沒有噪聲的。以上就是DSP的一些解析,希望能給大家?guī)椭?

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