普萊信智能完成Pre-B輪4000萬人民幣融資 加大MiniLED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備的研發(fā)投入

據(jù)報道，高端裝備制造公司普萊信智能近期完成Pre-B輪4000萬人民幣融資，由藍(lán)圖創(chuàng)投領(lǐng)投，老股東云啟資本跟投，華興Alpha擔(dān)任獨(dú)家財務(wù)顧問。

本輪融資將主要用于增加營運(yùn)資金以及加大MiniLED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備的研發(fā)投入。

普萊信智能此前曾獲得來自鼎暉創(chuàng)新與成長基金、云啟資本的A輪融資，來自光速資本、啟賦資本的天使輪融資。

普萊信智能成立于2017年，主要業(yè)務(wù)為高端設(shè)備制造以及相應(yīng)技術(shù)平臺搭建。公司目前產(chǎn)品線包括半導(dǎo)體后端封裝設(shè)備以及高精密繞線設(shè)備。

國內(nèi)每年半導(dǎo)體設(shè)備投資額超過500億美金，其中IC封測后端設(shè)備占比25%。整個IC封裝會用到減薄機(jī)、劃片機(jī)、固晶機(jī)、焊線機(jī)等，而固晶機(jī)等核心設(shè)備長期被ASM Pacific，歐洲BESI，日本日立等公司壟斷。

普萊信智能自主研發(fā)了8寸，12寸IC級固晶機(jī)，其中8寸固晶機(jī)已經(jīng)在行業(yè)頭部客戶處試用。

隨著Mini LED在蘋果iPad等消費(fèi)電子上的應(yīng)用，國內(nèi)外MiniLED產(chǎn)能擴(kuò)充加快，普萊信智能已經(jīng)跟中科院、國內(nèi)LED芯片企業(yè)合作研發(fā)MiniLED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備。（來源：36氪）
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