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[導讀] 據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的最新智能手機SoC(系統(tǒng)級芯片)報告顯示,三星已超越蘋果,成為全球第三大移動芯片制造商。排名前五的智能手機SoC制造商分別為:高通、

據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的最新智能手機SoC(系統(tǒng)級芯片)報告顯示,三星已超越蘋果,成為全球第三大移動芯片制造商。排名前五的智能手機SoC制造商分別為:高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、華為。

Counterpoint Research發(fā)布的最新報告顯示,去年三星在全球移動應用處理器市場上占據(jù)了14.1%的份額,高于蘋果公司的13.1%的市場份額,排名第三。三星排名的上升主要原因是在印度和美國的銷量增長。雖然排名有所上升,但是三星智能手機SoC的市場份額遠遠低于排名第一的高通和排名第二的聯(lián)發(fā)科,高通和聯(lián)發(fā)科所占的市場份額分別為33.4%和24.6%。除此之外,華為的智能手機SoC也出現(xiàn)了增長,主要歸因于華為智能手機在全球范圍內(nèi)的銷量增長。

三星不僅生產(chǎn)智能手機以及各類家電產(chǎn)品,在智能手機供應鏈方面也擁有強勢的地位,包括顯示面板、存儲和內(nèi)存芯片、相機傳感器和處理器等關(guān)鍵零部件,三星都是重要的供應商。

三星Exynos品牌芯片組,不僅用于自家的Galaxy系列智能手機,也會用于魅族和vivo的智能手機中。雖然三星也有搭載高通驍龍平臺的手機,但它們只在中國、韓國和美國銷售。該公司的大多數(shù)中檔智能手機都使用Exynos系列芯片組,少量機型使用聯(lián)發(fā)科和高通的芯片組。

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