“前窗擺孔”時代下，小米盧偉冰談 Redmi K30 Pro 為何采用彈出式全面屏

3月19日消息 今日上午，Redmi紅米手機官方表示，Redmi K30 Pro采用極致全面屏設計。官方海報還顯示，Redmi K30 Pro將搭載升降式前置攝像頭。

盧偉冰發(fā)文稱，這是一個“前窗擺孔”的時代。非常理解大家對于真全面屏的執(zhí)念，因為我也有這個執(zhí)念。無孔、無劉海、無水滴確實能給用戶帶來完整全面屏的視覺體驗，但研發(fā)難度實在太大，所以彈出式全面屏設計在2020年成為孤獨的風景。

盧偉冰表示，難度在以下方面：

1、5G手機元器件數(shù)量大幅度增加，以Redmi K30 Pro為例，元器件數(shù)量高達3885個，比上代K20 Pro增加了268%，數(shù)量上的激增導致原本就不大的主板元器件排布起來更加困難；

2、在元器件激增的前提下，前置彈出和后置居中設計對主板設計提出了巨大的挑戰(zhàn)，原本一整塊主板被分割出兩個“大坑”，導致主板的利用率大幅度降低；

3、主板被分割后，散熱就成為了一個巨大的問題，完整主板的最大優(yōu)勢就是散熱非常均勻，居中熱源的熱量很容易通過整塊主板向外傳導，而我們在有兩個“大坑”的情況下，無法將熱源居中；

4、還要保障大電量，以保證5G用戶的續(xù)航需求。

所以Redmi 知難而進做了彈出式全面屏設計，是為了讓這個“前窗擺孔”的時代有一抹獨特的風景，手持Redmi K30 Pro而顯得與眾不同。

配置方面，Redmi K30 Pro將使用驍龍865+LPDDR5+UFS 3.1方案，采用線性馬達與3435mm2面積的VC散熱板，擁有標準版和變焦版兩個版本

了解到，Redmi K30 Pro將于3月24日正式發(fā)布。根據(jù)此前爆料，Redmi K30 Pro預計配備X55 5G基帶，支持SA、NSA雙模5G，搭載升降攝像頭。

Redmi K30 Pro變焦版則預計支持OIS雙防抖，主攝采用的是6400萬像素索尼IMX686，有望標配33W電荷泵快充頭。