紫光展銳發(fā)布了一款采用6nmEUV工藝的5G手機(jī)SOC芯片

中國大陸最大、全球前三的獨(dú)立手機(jī)芯片企業(yè)紫光展銳近日發(fā)布了一款5G手機(jī)SOC芯片，采用領(lǐng)先的6nmEUV工藝，加上中國大陸另一家手機(jī)芯片企業(yè)華為海思和中國臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科，中國的手機(jī)芯片企業(yè)紛紛搶攻5G手機(jī)芯片市場，無疑給美國芯片企業(yè)高通造成了巨大的壓力。

　　受美國限制華為的影響，華為手機(jī)大幅降低了采用美國高通芯片的比例，增加了自研手機(jī)芯片和聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例；不僅如此，隨后國產(chǎn)手機(jī)四強(qiáng)的OPPO、vivo、小米也選擇跟隨，降低了采用高通芯片的比例，增加對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例。

　　受此影響，據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner公布的數(shù)據(jù)顯示2019年高通的營收同比下滑12％，顯示出中國手機(jī)企業(yè)減少采用高通芯片的比例已給它造成了巨大的負(fù)面影響。

　　紫光展銳則主要與高通爭奪印度、非洲等市場，它通過以較高的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)爭奪中低端手機(jī)市場，在印度手機(jī)芯片市場，它奪下了第一名，在非洲手機(jī)市場奪得第一名的中國傳音也大量采用它的手機(jī)芯片。

　　隨著紫光展銳在中低端手機(jī)市場的地位日漸鞏固，它開始向中高端市場發(fā)起沖鋒，這次發(fā)布的5G手機(jī)SOC芯片虎賁T7520就是一款中高端芯片，其采用了先進(jìn)的6nm工藝，手機(jī)處理器為四核A76＋四核A55架構(gòu)，芯片性能屬于主流水平，工藝方面在中端手機(jī)芯片市場居于領(lǐng)先地位。

　　高通目前發(fā)布的高端芯片驍龍865并非是一款5G手機(jī)SOC芯片，需要外掛5G基帶；其發(fā)布的中高端芯片驍龍765是它的第一款5G手機(jī)SOC芯片，不過制造工藝為7nmEUV，在工藝方面落后于紫光展銳的虎賁T7520。

　　由于中國手機(jī)企業(yè)擔(dān)憂美國因素的影響，降低了對(duì)高通芯片的采用比例，在它們需要實(shí)現(xiàn)芯片來源多元化的情況下，紫光展銳的5G手機(jī)SOC芯片有望獲得國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)的支持，去年華為就已與紫光展銳達(dá)成了合作，如今紫光展銳虎賁T7520擁有差異性技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，同時(shí)加上它向來擁有的成本優(yōu)勢(shì)，或許將在國內(nèi)5G手機(jī)芯片市場取得進(jìn)一步的突破。

　　在印度和非洲市場，當(dāng)?shù)卣铀傧?G轉(zhuǎn)換，紫光展銳依靠之前打下的市場，加上它所具有的多卡多待技術(shù)和性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，今年或許會(huì)進(jìn)一步取得更多4G芯片市場。

　　華為海思已在技術(shù)上領(lǐng)先于高通，聯(lián)發(fā)科和紫光展銳又進(jìn)一步縮短了與高通的技術(shù)差距，美國高通在全球手機(jī)芯片市場的領(lǐng)先地位正面臨著中國手機(jī)芯片企業(yè)的圍攻，或許美國高通獨(dú)霸手機(jī)芯片市場的時(shí)代將因此走向終結(jié)。