全球領先的移動通信及物聯(lián)網核心芯片供應商紫光展銳今日宣布,基于AiP(天線芯片一體化封裝,Antennas in Package)的5G毫米波終端原型已完成關鍵的技術和業(yè)務數據測試。AiP作為5G毫米波終端的核心模塊,這次測試驗證的成功標志著紫光展銳推動5G毫米波產業(yè)向成熟又邁進了一大步。
毫米波作為5G技術的重要組成部分,在提供高通信速率、短時延方面有更大的技術優(yōu)勢,在室內外熱點覆蓋、FWA、回傳、工業(yè)互聯(lián)等方面擁有廣泛的應用場景。
紫光展銳AiP方案實現了相控陣天線與射頻前端器件的高度集成,可支持N257、N258和N261等多個毫米波頻段,設計更加緊湊,天線的體積更加小型化,更低的工藝成本。各項OTA(Over-the-Air )測試結果顯示,紫光展銳AiP方案具有高性能EVM、高天線增益、高精度波束賦形和寬波束覆蓋角度等優(yōu)勢,充分展現紫光展銳始終堅持技術創(chuàng)新,為用戶帶來更好體驗的服務理念。
作為國內領先的集成電路設計企業(yè),紫光展銳致力5G長遠發(fā)展、深入挖掘5G潛力,基于5G核心技術,打造了一系列緊貼市場和產業(yè)需求的創(chuàng)新技術和產品,推動5G在更廣范圍、更多領域的應用。紫光展銳將不斷推進毫米波產業(yè)發(fā)展和試驗驗證,共推毫米波終端產業(yè)成熟,攜手合作伙伴探索毫米波終端應用場景下的最佳方案,加速毫米波終端芯片技術和產業(yè)鏈成熟。