傳驍龍875處理器將提前登場 集成X60基帶或由vivo首發(fā)

盡管三星Note 20+已經(jīng)曝光了驍龍865+處理器，但未必會最終推出，而高通真正的迭代產(chǎn)品驍龍875則可能會提前登場。根據(jù)多位爆料博主披露的消息稱，驍龍875處理器原本預(yù)計(jì)比驍龍865早兩個(gè)月上市，只是因?yàn)槭艿揭咔橛绊?，最樂觀會在今年12月底買到首發(fā)機(jī)型，也有可能要推遲到明年1月份才會與我們見面，但無論如何相比驍龍865都會有所提前。

傳驍龍875提前登場

根據(jù)爆料網(wǎng)友@未消失的亡靈在微博上披露的說法，高通的驍龍875處理器本來預(yù)計(jì)比驍龍865還要早一個(gè)月出貨，兩個(gè)月上市，但是因?yàn)樾鹿诓《疽咔榈挠绊?，最樂觀的情況是在今年12月底便可以買到驍龍875處理器機(jī)型，而如果進(jìn)展不順利的話，則要等到明年一月底才會與我們見面。

不僅如此，爆料博主@數(shù)碼閑聊站在與網(wǎng)友互動時(shí)也透露了類似的說法，表示三星Note 20+跑分曝光的驍龍865+還是工程機(jī)方案，不一定會正式推出，何況驍龍875處理器也提前了，并且給出的預(yù)計(jì)時(shí)間也是在今年年底。

集成5G基帶芯片

至于驍龍875處理器的主要規(guī)格方面，目前傳出的消息是將采用最新5nm工藝，CPU則會采用A78構(gòu)架，搭載高通5nm制程的5G基帶芯片X60，支持SA/NSA雙模組網(wǎng)，支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD載波聚合和動態(tài)頻譜共享。此外，針對這顆5G基帶芯片到底是集成還是外掛的說法，爆料網(wǎng)友@未消失的亡靈則今年三月份表示會是毫米波基帶全集成的方式。

而針對提前發(fā)布的驍龍875處理器，國內(nèi)手機(jī)廠商也在新品規(guī)劃上做好了準(zhǔn)備。根據(jù)爆料博主@數(shù)碼閑聊站此前披露的消息稱，聽聞國內(nèi)有一家的旗艦新品推后到今年Q4或者明年Q1問世，并且計(jì)劃驍龍875處理器和屏下前置攝像頭一起上。為此，不少網(wǎng)友推測有可能會是原本今年第三季登場的vivo NEX系列。

中端領(lǐng)域也有新品

值得一提的是，針對華為陸續(xù)推出的麒麟820和麒麟985處理器，高通也在同檔次領(lǐng)域準(zhǔn)備了多款芯片，包括內(nèi)部型號為SM7530，SM6350以及驍龍765G的升頻版等等。其中，SM7350的定位高于驍龍765G，目前vivo和OPPO的走量新機(jī)已經(jīng)在開案測試中，據(jù)稱要比想象的來得更快一些?；旧峡梢源_定會是三星6nm工藝打造，但CPU構(gòu)架和GPU等方面的信息還是未知數(shù)。

相比之下，驍龍765G處理器的升頻版本，則會在保留1+1+6的CPU構(gòu)架的基礎(chǔ)上，全面提升各核心的主頻，分別增至2.7GHz，2.3GHz和1.8GHz，GPU還是Adreno 620，電源管理IC則采用PM8150，預(yù)計(jì)最快在下月便會有相關(guān)機(jī)型登場。不過，對于高通SM6350處理器則暫時(shí)還沒有任何消息。