除了手機性能榜之外,魯大師今日還發(fā)布了手機芯片性能榜。榜單顯示,驍龍865、驍龍855 Plus、麒麟990 5G前三。此外,麒麟990、三星Exynos 9820、驍龍845(2.96GHz)、驍龍845(2.8GHz)、麒麟820、驍龍765G也躋身TOP10。
魯大師表示,要說驍龍865摘得2020年Q1季度安卓手機芯片的冠軍,相信大多人都沒后異議。從Q1手機綜合性能榜中我們不難發(fā)現(xiàn),所有上榜的手機均搭載了驍龍865,已經(jīng)達到“霸榜”的地步。
驍龍865采用Kryo 585架構,7nm制程,采用與蘋果A13相同的臺積電全新工藝N7P。
在相同能耗下可以實現(xiàn)7%的性能提升,平衡功耗與性能。包含一大、三中、四小共八核,最高頻率分別為2.84GHz、2.42GHz、1.80GHz;而GPU為Adreno 650,主頻達到了587 MHz。以高通官方給出的數(shù)據(jù)來看,性能相比前代至少有25%的提升。
另外,高通驍龍865搭載第五代AI Engine,相比高通驍龍855有了翻番的性能提升;同時X55 Modem支持NSA和SA雙模制式,此外還實現(xiàn)了對Wi-Fi 6的支持。
按照去年855-855Plus的升級節(jié)奏來看,今年下半年高通應該也會照例進行一波超頻小升級,從865變成865Plus。
比如已有爆料驍龍865 Plus的規(guī)格參數(shù),4x A55 @1.8GHz,3x A77 @ 2.4GHz,1x A77 @ 3.1GHz。很可能下半年的手機會逐步過渡,驍龍865應該也稱霸不了多久。
步入5G時代后,以三星Exyno 980、高通驍龍765G和聯(lián)發(fā)科天璣1000L為代表的新一代中端5G SoC先后上市,聯(lián)發(fā)科天璣800和紫光展銳虎賁T7520也進入了“PPT階段”,麒麟820算是趕上了“末班車”—;—;中端芯片在其性價比上已經(jīng)被越來越多人認可,這一點是無疑的。
從跑分這一點來看,目前麒麟820力壓驍龍765G。在魯大師的芯片得分(僅計算CPU+GPU)中,跑出238617分,超越了驍龍765G和聯(lián)發(fā)科天璣1000L(壓根沒上榜)。在中端芯片中脫穎而出。
在CPU方面,麒麟820采用了臺積電7nm工藝,架構上采用了“三叢集”設計,由1個Cortex-A76 Based大核(2.36GHz)+3個Cortex-A76 Based中核(2.22GHz)2+4個Cortex-A55小核(1.84GHz)構成。
GPU方面,集成的是Mali-G57。雖然隸屬Mali-G5系,但卻采用了和最新Mali-G77相同的微架構,相較上一代G52,G57有著1.3倍的性能,能效提升30%、性能密度提升30%、機器學習提升60%。
此次,麒麟820還為集成的GPU準備了6個計算核心,結合華為特色的GPU Turbo和Kirin Gaming+ 2.0技術,Mali-G57MP6的實際性能不錯。
以下為詳細榜單: