什么是PCB打樣工藝?它有什么作用?電子行業(yè)不斷的發(fā)展,PCB板的技術(shù)水平也是不斷提高。常見的工藝主要有噴錫,沉金,鍍金,OSP等等,其實噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫,下面pcb打樣小編來介紹一下它們這間的區(qū)別。
1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。
2、有鉛中的鉛對人體有害,而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份,像SNAGCU的共晶是217度,焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。
3、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ,有鉛的達到37。
4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性,有鉛錫線相對比無鉛錫線好用,不過鉛有毒,長期使用對人體不好,而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高,這樣就焊接點牢固很多。
5、鉛會提高錫在焊接過程中的活性。有鉛錫線呢,在對比無鉛錫線情況下要好用,而且無鉛噴錫要比有鉛噴錫熔點高,焊接點會牢固很多。
6、pcb板打樣做無鉛噴錫和有鉛噴錫的價格是一樣的,沒有區(qū)別。
PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?
1、PCB板無鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質(zhì)"鉛",熔點218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度;過波峰溫度需要控制在260度左右;過.回流溫度260-270度.
2、PCB板有鉛噴錫不屬于環(huán)保類含有害物質(zhì)"鉛",熔點183度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在245-260度;過波峰溫度需要控制在250度左右;過.回流溫度245-255度。
開模在工業(yè)設(shè)計里指的是形成產(chǎn)品設(shè)計的工具組,包括機械設(shè)備與模具。那PCB板打樣要開模嗎?帶著這個疑惑小捷哥帶著大家一起了解下。
首先我們要弄清楚開模具體是指什么,其實開模通常是指的做外形的時候沖板用的模具,有些工廠還指的是測試架,每個人的理解不一樣的,弄清了這個,就明白PCB板打樣到底要不要開模了,其實樣品只是拿來測試和調(diào)試用的,沒有必要開模的,包括測試架也是一樣的,不用開的。
如果開了模具到時候結(jié)構(gòu)圖不對,又要修改資料怎么辦,所以是不用開模的,直接用CNC做出來就可以了。測試方面選擇飛針測試即可,這樣會降低很多風(fēng)險。最起碼不用擔(dān)心重開模具的問題。如果是大批量生產(chǎn),建議開模做貨比較快一些,這樣也會稍微便宜一些,看你自己產(chǎn)品的定位,有些又不接受模具沖的。
關(guān)于pcb打樣v割收費問題,正常的pcb打樣v割是不要錢的,如果一個SET拼的數(shù)量很多的話,比如超過50PCS話,會另外收V割費用的,主要是針對很小的板子,還有如果是很多款拼在一起V割的,報價時也是會另外收取適當(dāng)?shù)馁M用的。以上就是PCB打樣工藝的解析,希望能給大家?guī)椭?