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[導讀] 目前全球芯片按應用來分類的話,大體可分為:PC/服務器端芯片和移動端芯片兩類。長久以來,PC/服務器端芯片一直被英特爾、AMD等老牌企業(yè)統(tǒng)治,無出其右。相比于PC/服務器端芯片市場的一成不變,移

目前全球芯片按應用來分類的話,大體可分為:PC/服務器端芯片和移動端芯片兩類。長久以來,PC/服務器端芯片一直被英特爾AMD等老牌企業(yè)統(tǒng)治,無出其右。相比于PC/服務器端芯片市場的一成不變,移動端芯片市場的爭霸,表現的可謂熱鬧非凡。

由于移動端芯片廣泛使用ARM架構,使得英特爾在移動端芯片的競爭中失去王座。移動端芯片經過數十年的市場競爭,形成了如今以三星、SK海力士、高通、華為海思為第一梯隊,聯發(fā)科、紫光展銳等為第二梯隊的格局。

隨著5G時代的到來,5G給了這些芯片廠商第二次起跑的機會。

不難發(fā)現,盡管5G手機市場的戰(zhàn)爭號角才剛剛吹響,但芯片廠商之間的火藥味已漸濃。眾多企業(yè)已經深刻意識到在5G時代,掌握自主芯片的重要性。

芯片進口需求巨大,我國企業(yè)奮起直追

據公開資料顯示,2018年我國芯片進口額突破2萬億元,這在一定程度上正敲響中國芯片廠商的警鐘。在產業(yè)各方都在積極努力下調進口力度的情況下,雖然困難重重,但有了新的參與者,我國5G與芯片的話語權已經越來越重。

近年來,中國集成電路產業(yè)保持快速增長,繼續(xù)保持增速全球領先的勢頭。受此帶動,在國內集成電路產業(yè)發(fā)展中,集成電路設計業(yè)始終是國內集成電路產業(yè)中最具發(fā)展活力的領域,增長也最為迅速。據中國半導體行業(yè)協會數據,中國集成電路設計銷售額由2014年的1047.4億元增至2018年的2519.3億元,年復合增長率24.5%。

隨著政府層面支持力度的加大,多家中國科技企業(yè)亦不斷提升對芯片研發(fā)的投入,并取得一定成果。今年5月,中國半導體行業(yè)協會發(fā)布了2018年中國集成電路各產業(yè)環(huán)節(jié)的十大強公司榜單。目前,中國已經能生產自己的芯片。例如,華為擁有麒麟和昇騰芯片。紫光展銳也準備將5G芯片推向市場。小米和阿里巴巴也在這一方面有所進展。

美國數據創(chuàng)新中心的一份報告指出,中國發(fā)展資金充裕的人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)以及在芯片設計方面的進步表明,它或許能夠至少縮小部分差距。東京理科大學研究生院教授若林秀樹在接受《日本經濟新聞》網站采訪時更直言,關于半導體等高科技,中國或將在五至十年后實現國產化。十年以內,在半導體等領域,中國也存在席卷市場的可能性。

中國在大力發(fā)展芯片產業(yè)的同時,西方的競爭對手也不會原地踏步,他們也將不斷完善自己的技術。因此,未來十年圍繞全球芯片領導者地位的爭奪將會異常激烈。

競爭激烈,頭部腥風血雨,其余度日艱難

芯片行業(yè)頭部玩家間的比拼可以用腥風血雨來形容,他們不但要保證自身的首發(fā)位置,更要圍堵對手,形成壓制。

芯片是移動設備科技的制高點,沒有人會輕言放棄。在4G時代,高通擴展全系處理器,擠壓二線芯片廠商,紫光展銳和聯發(fā)科生存愈發(fā)艱難,市面上很少被手機廠商選擇。

求生的背后,是對5G紅利的渴望,由于三星和華為芯片往往用于自家產品,展銳和聯發(fā)科在亂戰(zhàn)中勉強得以存活,成為為數不多面向市場出售的廠商。

作為臺灣地區(qū)的老牌芯片勢力,聯發(fā)科在3G/4G時代一直處于追趕狀態(tài),過去總是晚一年推出具有競爭力的曦力芯片,因此從5G時代開始聯發(fā)科就致力于縮小與競爭對手的時間差距,卻落得“PPT芯片廠”這一名聲。雖然在2019年多次宣布出貨和量產消息,但截止目前,沒有任何一家廠商宣布或落地使用代號為MT6885的聯發(fā)科5G芯片,這顆芯片的真實性能和實際是否量產都無從得知。

今年4月,被大多數人記住的芯片大事件是高通與蘋果宣布和解,與此同時,英特爾宣布退出5G智能手機調制解調器業(yè)務,并把相關專利賣給了客戶蘋果公司。但另一重要宣布,則來自中國芯片廠商紫光展銳,也是在同一天,紫光展銳宣布春藤510完成5G通話測試

5G帶來的新機,AIoT助力超越

相比聯發(fā)科的“高調”,紫光展銳的戰(zhàn)略便顯得更加務實。

紫光展銳是在18年6月由展訊和銳迪科兩個公司經過整合誕生的。3G/4G時代,彼時的前身紫光展訊大多盤踞在低端市場,直到5G AIoT時代才奮起的展銳聰明地選擇了等待時機。

紫光展銳高級副總裁周晨曾表示,春藤系列主要是針對物聯網市場的芯片品牌,展銳切入5G的時機將從數據領域入手,隨后才是智能手機市場。

隨著5G時代的到來,AIoT進入了發(fā)展快車道,成為萬物智聯的核心驅動力。但AIoT不是AI+IoT的簡單堆砌,而是AI技術和IoT連接技術基于應用場景和客戶界面的深度融合。

目前AIoT面臨三大挑戰(zhàn):

首先是碎片化挑戰(zhàn):萬物智聯帶來了豐富的應用場景及產品形態(tài),但作為一個典型的長尾市場,AIoT在單一細分市場的體量有限,趨于少量多樣,需求碎片化嚴重。需求的多樣性又帶來了技術的碎片化,各種連接技術、安全技術以及各類芯片、解決方案與操作系統(tǒng)高度分散。

其次是性能挑戰(zhàn):隨著越來越多的產品形態(tài)及應用落地,消費者對用戶體驗的追求不斷提高,這對AIoT的平臺能力提出了更高要求。智能化終端不僅需要擁有更高的AI算力,還要能夠應對不同場景、滿足邊緣計算需求。

最后是安全挑戰(zhàn):AI和IoT的結合使得安全變得更加復雜,從芯片、傳感器到硬件接口、軟件平臺等多方面都面臨系統(tǒng)性的安全挑戰(zhàn)。AIoT終端不僅需要面對云管端的安全問題,同時還要應對AI算法的安全風險。

洞察到這一需求,使得紫光展銳擺脫了低端化的帽子。

關注芯片產業(yè)的都知道,IoT市場一直是展銳的戰(zhàn)略高地。而面向5G時代,展銳已經打造了春藤系列產品,實現AI+5G芯片的戰(zhàn)略。近日展銳也發(fā)布了新款春藤芯片——V5663,它擁有技術領先、算力強大、安全可靠、應用豐富、易于開發(fā)五大特性。

從未來對IoT場景的應用邏輯來看,AI和5G是相輔相成的關系。AI需要在數據基礎上完成訓練,產生智能,達成數據、設備、人三者之間的有效互動。所以最終,未來一定是5G環(huán)境下,由AIoT中不斷誕生有價值的應用。

而從應用場景反推芯片的發(fā)展,或許是紫光展銳的未來,也或許是中國芯片的未來。

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