（文章來源：OFweek）
自2011年以來，智慧手機和平板電腦的平均設備厚度每年約減少20%。雖然行動設備的實際尺寸和形狀各異，但輕、薄、時尚依然是其設計要旨。
半導體、電子封裝、記憶體容量、射頻(RF)通訊元件和顯示模組的技術進步，讓工業(yè)設計人員能大幅提高行動設備的功能密度。顯然地，結構材料的選擇，對于減少設備的厚度和重量至關重要，如今設計人員已將電池、液晶顯示模組(LCDM)和觸控面板模組(TPM)視為減少設備厚度和重量的關鍵。
目前設計人員正在利用鋰離子電池較高的能量密度，于不犧牲電池續(xù)航時間的前提下，輕鬆減少電池厚度；此外更薄的薄膜電晶體(TFT)玻璃基板也幫助減少現(xiàn)代液晶顯示模組的厚度。有趣的是，觸控面板模組也能幫助工業(yè)設計人員減少玻璃基板的厚度。但是，人們對于更薄的保護玻璃基板耐用性，以及其與氧化銦錫(Indium Tin Oxide, ITO)或其他金屬氧化物等透光導體所製成的電容觸控感測器仍有疑慮。
而今，愛特梅爾(Atmel)新穎的軟性觸控電路設計及工藝，與康寧超薄化學強化玻璃技術的結合，能夠有效消除大眾對于新型超薄觸控面板模組的電氣/機械功能的擔憂。本文將分別描述Atmel XSense薄膜式電容觸控感測器和0.4毫米厚Corning Gorilla Glass的主要產品屬性，以及上述產品對減少觸控式螢幕厚度與重量的影響。
觸控式螢幕的外型尺寸在一定程度上是由觸控面板決定，因為電容觸控感測器的訊號走線占據(jù)大部分邊緣。當今電容觸控感測器所採用的主流技術之所以是ITO，原因是其透光率高。但是，ITO有一個很大的缺點，其薄膜電阻很高，每單位面積電阻介于50?340歐姆(Ω)之間；也就是說，觸控感測器陣列中的電極擁有較高電阻，因此必須使用額外的感測訊號走線，才能確保達到令人滿意的性能。
雖然觸控模組上的保護玻璃主要用于提供實體使用者介面，不過同時也肩負隱藏這些寬感測訊號線的任務。例如，圖1中10.1吋平板電腦的顯示玻璃，其中近三分之一的保護玻璃表面被邊框區(qū)域占據(jù)。因此，系統(tǒng)設計人員必須放寬機構設計，才能容納更大的保護玻璃，即使設備并不需要這些多馀的空間。然而這些多馀的空間將增加設備的重量和成本，且未能帶給終端用戶任何效益。
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