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[導(dǎo)讀] 2019年12月17日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3031的TWS藍(lán)牙音箱設(shè)計(jì)解決方案。 QCC30

2019年12月17日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3031的TWS藍(lán)牙音箱設(shè)計(jì)解決方案。

QCC3031是一款入門級(jí)可程式設(shè)計(jì)的藍(lán)牙音頻SoC,專為優(yōu)化的藍(lán)牙音箱設(shè)計(jì)?;跇O低的功耗架構(gòu),支持Qualcomm aptX?和aptX HD音訊,并可開(kāi)啟TWS功能將左右聲道的聲音輸出到兩個(gè)QCC3031藍(lán)牙音箱。配合Qualcomm獨(dú)有的可控制開(kāi)啟外部2.4 GHz TRANSMIT / RECEIVE射頻芯片使輸出功率加大,支持最高1.8A的充電電流設(shè)計(jì),讓音樂(lè)享受不間斷。

QCC3031采用QFN封裝,旨在為用戶提供有助于縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本的解決方案,除了高品質(zhì)的Analogue Audio輸出界面之外,另可程式化的Digital audio豐富音源輸出。輸入方面除了無(wú)線藍(lán)牙還支持有線輸入USB音源播放,并且可以設(shè)定成wire in的方式讓聆聽(tīng)音樂(lè)的方式不再受到限制。

圖示1-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm產(chǎn)品的TWS藍(lán)牙音箱設(shè)計(jì)解決方案的展示板圖

在硬體線路設(shè)計(jì)方面,除了QCC3031的基本線路之外,另外設(shè)計(jì)Digital I2S界面,并留出控制外部2.4 GHz TRANSMIT / RECEIVE射頻芯片開(kāi)啟腳位來(lái)達(dá)到無(wú)線輸出大功率的設(shè)計(jì)。三個(gè)按鍵不僅滿足一般開(kāi)關(guān)機(jī)、配對(duì)、大小聲等基本功能,還可以觸發(fā)TWS功能和開(kāi)啟、切換EQ等進(jìn)階功能應(yīng)用。三個(gè)LED的設(shè)計(jì)也可以讓用戶在使用藍(lán)牙音箱時(shí)也能隨時(shí)知道藍(lán)牙音箱的狀態(tài)。

在軟件方面,Qualcomm除了Mutlicore Development Environment(MDE)開(kāi)發(fā)環(huán)境之外,還有ADK Configuration tool可以用來(lái)做按鍵觸發(fā)和I2S、TWS功能設(shè)定、LED顯示、音源輸出設(shè)定,然后再搭配QCAT來(lái)調(diào)整cVc和Music EQ效果。

圖示2-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm產(chǎn)品的TWS藍(lán)牙音箱設(shè)計(jì)解決方案的方案塊圖

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

Bluetooth v5.0 specificaTIon support Qualcomm? Bluetooth? Low Energy secure connecTIon Qualcomm? aptX?音頻 Qualcomm? cVc?

Qualcomm TrueWireless?

A2DP v1.3.1、AVRCP v1.6、HFP v1.7、HSP v1.2、SPP v1.2、DID v1.3、HID v1.1、PXP v1.0.1、FMP v1.0、BAS v1.0

方案規(guī)格

具備32位元處理器子系統(tǒng)以及Qualcomm Kalimba DSP 藍(lán)牙v5.0支持藍(lán)牙低功耗2 Mbps Class 1 + 20dBm輸出 具備雙路98dBA D類耳機(jī)放大以及雙路99dBA單端類比輸入功能 I2S / PCM和SPDIF interface數(shù)位音源界面 支持外部最大充電電流1.8A
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