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[導(dǎo)讀]近年來(lái),以中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫為代表的本土半導(dǎo)體制造企業(yè)正分別在邏輯電路芯片、3DNAND存儲(chǔ)芯片、DRAM存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域布局先進(jìn)制程產(chǎn)能,也是中國(guó)半導(dǎo)體制程工藝技術(shù)走在最前沿的企業(yè)。

近年來(lái),以中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫為代表的本土半導(dǎo)體制造企業(yè)正分別在邏輯電路芯片、3DNAND存儲(chǔ)芯片、DRAM存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域布局先進(jìn)制程產(chǎn)能,也是中國(guó)半導(dǎo)體制程工藝技術(shù)走在最前沿的企業(yè)。

近日,有消息稱,過(guò)去,華為手機(jī)根據(jù)產(chǎn)品線的不同,會(huì)分別搭載海思麒麟和高通處理器,比例一度接近五五開,而如今,超過(guò) 90% 的華為手機(jī)采用了自家的海思麒麟處理器。

中芯此前的公告顯示,14nm及后續(xù)先進(jìn)工藝項(xiàng)目已于2019年三季度量產(chǎn)并持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),2020年底將擴(kuò)產(chǎn)至1.5萬(wàn)片/月,中芯南方SN1廠計(jì)劃3.5萬(wàn)片/月產(chǎn)能。

在中芯國(guó)際成立20周年之際,一則消息引發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注,在一款發(fā)放給員工的華為手機(jī)中,“SMIC20”代工的logo出現(xiàn)在了手機(jī)的背面。這意味著,中芯國(guó)際14納米FinFET代工的移動(dòng)芯片,真正在手機(jī)處理器上實(shí)現(xiàn)了規(guī)?;慨a(chǎn)和商業(yè)化。

“此前中芯國(guó)際14nm主要跑華為的RF Transceiver芯片,但在麒麟710A處理器突破后,產(chǎn)能利用率有了大幅提升?!毙胚_(dá)證券電子行業(yè)首席分析師方競(jìng)對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示,雖然麒麟710A是兩年前發(fā)售的老處理器,但這是一次新的突破。

從芯片設(shè)計(jì)、代工到封裝測(cè)試環(huán)節(jié),這款芯片首次實(shí)現(xiàn)全部國(guó)產(chǎn)化,意味著國(guó)產(chǎn)14nm工藝“從0到1的突破”。中芯此前的公告顯示,14nm及后續(xù)先進(jìn)工藝項(xiàng)目已于2019年三季度量產(chǎn)并持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),2020年底將擴(kuò)產(chǎn)至1.5萬(wàn)片/月,中芯南方SN1廠計(jì)劃3.5萬(wàn)片/月產(chǎn)能。

從零到一

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的2020年第一季度全球晶圓代工市場(chǎng)報(bào)告,中芯國(guó)際預(yù)計(jì)第一季度營(yíng)收8.48億美元,位列全球第五,同比增長(zhǎng)26.8%,市場(chǎng)份額4.5%。但與第一名的臺(tái)積電54%的份額相比,差距依然比較大。

不過(guò),從生產(chǎn)能力看來(lái),第一財(cái)經(jīng)記者注意到,從去年三季度開始,中芯國(guó)際的第一代14nmFinFET已成功量產(chǎn)。目前,中芯國(guó)際第一代FinFET 14納米產(chǎn)能已達(dá)到3000片/月,生產(chǎn)良率較好。2019年中芯國(guó)際財(cái)報(bào)顯示,第一代FinFET的產(chǎn)能爬坡快于預(yù)期,計(jì)劃產(chǎn)能將于2020年底上量至15000片/月。

在4月初,在華為榮耀發(fā)布的千元機(jī)Play 4T產(chǎn)品中,搭載了自研芯片麒麟 710A 處理器,這款低端處理器就采用了上述中芯國(guó)際的 14nm 工藝代工。值得注意的是,華為海思麒麟7系列的首款芯片是麒麟710,于2018年7月在華為發(fā)布的Nova3手機(jī)搭載出現(xiàn),由臺(tái)積電代工,制程工藝12m,主頻2.2GHz。

華創(chuàng)證券指出,面對(duì)美國(guó)禁令,臺(tái)積電存在無(wú)法為海思代工制造芯片的風(fēng)險(xiǎn)。因此,麒麟710A采用中芯14納米FinFET工藝也被視為“國(guó)產(chǎn)化零的突破”,是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)的破冰之舉。晶圓制造作為半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化鏈條中的核心環(huán)節(jié),具有非常重要的戰(zhàn)略地位,也受到了國(guó)家政策的大力支持,中芯國(guó)際作為中國(guó)最大、制程最先進(jìn)的晶圓代工廠,有望迎來(lái)成長(zhǎng)機(jī)遇。

未來(lái)(華為)無(wú)論是新一代的7系列處理器還是其他版本,都將接替麒麟710A,成為接下來(lái)1~2年間華為主打的中低端處理器,進(jìn)而放量帶動(dòng)業(yè)績(jī)表現(xiàn)?!狈礁?jìng)表示。

“高端芯片能力仍不足”

“如果美國(guó)修改規(guī)則,華為還能從韓國(guó)的三星、中國(guó)臺(tái)灣MTK、中國(guó)展訊購(gòu)買芯片來(lái)生產(chǎn)手機(jī),就算華為因?yàn)殚L(zhǎng)期不能生產(chǎn)芯片做出了犧牲,相信在中國(guó)會(huì)有很多芯片企業(yè)成長(zhǎng)起來(lái)。華為還可以用韓國(guó)、日本、歐洲、中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商提供的芯片來(lái)研發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)品?!痹诖饲暗娜A為年報(bào)溝通會(huì)上,華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍對(duì)記者說(shuō)。

雖然極力反對(duì)美國(guó)將技術(shù)問(wèn)題政治化,但可以看到,華為也在做多重準(zhǔn)備。

據(jù)接近聯(lián)發(fā)科人士對(duì)記者表示,目前聯(lián)發(fā)科也在和華為積極接觸,未來(lái)不排除有更多5G芯片進(jìn)入華為產(chǎn)品中。而在除了代工環(huán)節(jié),華為也在加大自有芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)力度以及使用。

4月28日,調(diào)研機(jī)構(gòu) CINNO Research 發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,2020 年第一季度,華為海思半導(dǎo)體第一次登頂中國(guó)智能手機(jī)處理器市場(chǎng),成為中國(guó)大陸市場(chǎng)份額最高的移動(dòng) SoC 生產(chǎn)商。而據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IC Insights 最新發(fā)布的數(shù)據(jù),海思一季度銷售額接近27億美元,首次躋身全球前十大半導(dǎo)體廠之列。

但在最新的一次采訪中,華為創(chuàng)始人任正非表示,只要美國(guó)批準(zhǔn),依然會(huì)大規(guī)模采購(gòu)(美國(guó))芯片。“我們自己也能生產(chǎn),但是也要買別人的,這是我們能活下來(lái)的基礎(chǔ),不因?yàn)槲覀兩a(chǎn)的芯片便宜,就不買別人的,即使我們有了也要購(gòu)買,互為備份。”

任正非同時(shí)表示,國(guó)內(nèi)芯片廠家目前生產(chǎn)中低端芯片還是有能力的,但是高端芯片能力不足。任何一個(gè)芯片制造公司都需要一個(gè)成長(zhǎng)過(guò)程。

從長(zhǎng)期來(lái)看,本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要崛起,從設(shè)計(jì)到代工、封測(cè)都要自主化,本土晶圓代工廠商的崛起只是時(shí)間問(wèn)題,承接華為等大廠的高標(biāo)準(zhǔn)訂單在未來(lái)也許也能實(shí)現(xiàn)。

目前,對(duì)于華為來(lái)說(shuō),產(chǎn)品力是關(guān)鍵,臺(tái)積電無(wú)疑是首選?!按箨懩壳耙苍谙冗M(jìn)制程上進(jìn)行追趕,但依然存在不小的差距,并且良率的爬升也需要時(shí)間

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