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[導(dǎo)讀] 目前,擁有芯片設(shè)計研發(fā)能力的手機(jī)廠商屈指可數(shù)。此前有消息,繼華為、小米之后,國產(chǎn)手機(jī)廠商OPPO也在自研芯片。 據(jù)外媒報道,OPPO在歐盟知識產(chǎn)權(quán)局申請了名為“OPPO M1”

目前,擁有芯片設(shè)計研發(fā)能力的手機(jī)廠商屈指可數(shù)。此前有消息,繼華為、小米之后,國產(chǎn)手機(jī)廠商OPPO也在自研芯片。

據(jù)外媒報道,OPPO在歐盟知識產(chǎn)權(quán)局申請了名為“OPPO M1”的商標(biāo),同時還有消息稱,OPPO正在與聯(lián)發(fā)科、高通的工程師合作,幫助他們開發(fā)M1芯片。據(jù)悉這款芯片是一款協(xié)處理器。

在今天的OPPO未來科技大會后采訪環(huán)節(jié)中,OPPO副總裁、研究院院長劉暢在接受媒體采訪時表示,OPPO已具備芯片級能力,此前傳聞的M1芯片未來有可能用在OPPO產(chǎn)品之中。

劉暢表示,OPPO已經(jīng)具備芯片級的技術(shù)能力,比如VOOC閃充的芯片就是OPPO自研。傳聞中的M1芯片也在計劃之中,未來可能會在OPPO產(chǎn)品中商用。

此外,劉暢還認(rèn)為,手機(jī)的未來形態(tài)一定是折疊屏。目前,OPPO折疊屏產(chǎn)品正在研發(fā)中,已在折疊屏技術(shù)和專利上已有很多儲備。

談及是否會研發(fā)操作系統(tǒng),他表示,OPPO會根據(jù)用戶和產(chǎn)品需要什么,進(jìn)而去擁有什么樣的能力。

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