OPPO加緊自研芯片 未來將用在商品中

目前，擁有芯片設(shè)計研發(fā)能力的手機(jī)廠商屈指可數(shù)。此前有消息，繼華為、小米之后，國產(chǎn)手機(jī)廠商OPPO也在自研芯片。

據(jù)外媒報道，OPPO在歐盟知識產(chǎn)權(quán)局申請了名為“OPPO M1”的商標(biāo)，同時還有消息稱，OPPO正在與聯(lián)發(fā)科、高通的工程師合作，幫助他們開發(fā)M1芯片。據(jù)悉這款芯片是一款協(xié)處理器。

在今天的OPPO未來科技大會后采訪環(huán)節(jié)中，OPPO副總裁、研究院院長劉暢在接受媒體采訪時表示，OPPO已具備芯片級能力，此前傳聞的M1芯片未來有可能用在OPPO產(chǎn)品之中。

劉暢表示，OPPO已經(jīng)具備芯片級的技術(shù)能力，比如VOOC閃充的芯片就是OPPO自研。傳聞中的M1芯片也在計劃之中，未來可能會在OPPO產(chǎn)品中商用。

此外，劉暢還認(rèn)為，手機(jī)的未來形態(tài)一定是折疊屏。目前，OPPO折疊屏產(chǎn)品正在研發(fā)中，已在折疊屏技術(shù)和專利上已有很多儲備。

談及是否會研發(fā)操作系統(tǒng)，他表示，OPPO會根據(jù)用戶和產(chǎn)品需要什么，進(jìn)而去擁有什么樣的能力。