Redmi K30系列將于12月10日發(fā)布搭載了天璣1000芯片

小米旗下雙品牌之一的Redmi正式宣布：Redmi首款5G手機(jī)Redmi K30系列將于12月10日發(fā)布，支持SA/NSA雙模，同時(shí)這也是Redmi首款挖孔屏產(chǎn)品，并且是雙孔。

據(jù)了解，Redmi K30也是小米旗下首款支持SA和NSA雙組網(wǎng)模式的5G手機(jī)。

小米集團(tuán)副總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰通過微博表示：

2020年，Redmi定位為5G先鋒。先鋒意味著Redmi會(huì)率先采用最新的5G技術(shù)，最激進(jìn)的產(chǎn)品定義和最快的發(fā)布節(jié)奏，讓更多的用戶享受5G帶來的美好生活。盧偉冰更是豪言：科技面對(duì)大眾應(yīng)該是樸實(shí)易懂的，Redmi K30：復(fù)雜科技，簡(jiǎn)單陳述，擊敗“標(biāo)桿”！

本周，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機(jī)SoC芯片——天璣1000。聯(lián)發(fā)科號(hào)稱：天璣1000業(yè)界第一個(gè)支持5G雙載波聚合，下行速度高達(dá)4.7Gbps，上行速度高達(dá)2.5Gbps；同時(shí)，還是首款支持5G+5G雙卡雙待的5G芯片。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科天璣1000的發(fā)布，盧偉冰表示：“祝賀Mediatek發(fā)布天璣1000，全球領(lǐng)先的5G SOC處理器芯片。小米會(huì)和Mediatek一起，在5G時(shí)代為用戶打造最棒的5G手機(jī)和智能終端產(chǎn)品。 Redmi, 2020, 5G先鋒！”

因此有人猜測(cè)，即將發(fā)布的Redmi K30可能會(huì)首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1000。不過，尚未得到Redmi官方證實(shí)。?