LED支架是干什么用的

LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進(jìn)去，焊上正負(fù)電極，再用封裝膠一次封裝成形。

led支架一般是銅做的（也有鐵材，鋁材及陶瓷等），因?yàn)殂~的導(dǎo)電性很好，它里邊會(huì)有引線， 來(lái)連接led燈珠內(nèi)部的電極，LED燈珠封裝成形后，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負(fù)極，用于焊接到LED燈具或其它LED成品。

型號(hào)和規(guī)格

LED支架一般有直插LED支架的，食人魚LED支架的，貼片LED支架的和大功率LED支架的：

而直插一般是用的最多的，其中有02短腳的，03做大角度紅黃光的，04LD做藍(lán)白綠光的，也有A5，A6白光的，A7，A8大杯底的，06做平頭的，09做雙色三色的等等;

LED支架大小尺寸對(duì)發(fā)光強(qiáng)度還是發(fā)光角度有一定影響，其散熱性對(duì)LED的光學(xué)性質(zhì)及使用壽命有很直接的關(guān)系。

LED貼片支架市場(chǎng)SIDE VIEW 335 008 020 010 ， HIGH POWER TO220 LUXEON 1-7W等等，由于各自規(guī)格沒有統(tǒng)一化，所以還有很多特殊的規(guī)格。

分類

1.按原理來(lái)分就是兩種：聚光型（帶杯支架）和大角度散光型的Lamp（平頭支架）。例如：A、2002杯/平頭：此種支架一般做對(duì)角度、要求不是很高的材料，其Pin長(zhǎng)比其他支架要短10mm左右。Pin間距為2.28mm。B、2003杯/平頭：一般用來(lái)做φ5以上的Lamp，外露pin長(zhǎng)為 +29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。C、2004杯/平頭：用來(lái)做φ3左右的Lamp。Pin長(zhǎng)及間距同2003支架。D、用來(lái)做藍(lán)、白、純綠、紫色的Lamp，可焊雙線，杯較深。E、2006：兩極均為平頭型，用來(lái)做閃爍Lamp，固IC，焊多條線。F：2009：用來(lái)做雙色的Lamp，杯內(nèi)可固兩顆，三支pin腳控制極性。G：2009-8/3009：用來(lái)做三色的Lamp，杯內(nèi)可固三顆晶片，四支pin腳。H：724-B/724-C：用來(lái)做食人魚的支架。

工藝

沖壓--電鍍—注塑--裁切--包裝

lamp支架一般為銅材鍍銀，top，side，大功率支架一般采用銅材度銀結(jié)構(gòu)加塑膠反射杯，銅材起連接電路，反射，焊接等作用，塑膠主要起反射，提供與膠水結(jié)合的界面等作用。在支架的眾多因素中，除沖壓件的設(shè)計(jì)和性質(zhì)外，白色高溫塑膠料是影響led質(zhì)量和穩(wěn)定性的一個(gè)重要因素。用于SMD支架的塑膠料主要是solvay的白色PPA材料，耐高溫焊接，高反射，與硅膠的結(jié)合性好，長(zhǎng)期性耐度也不錯(cuò)。大功率支架一般是塑膠反射杯+鉚釘散熱結(jié)構(gòu)。注塑環(huán)節(jié)，是LED生產(chǎn)工藝很重要的一環(huán)，注塑工藝是將卷狀的金屬支架，用自動(dòng)放料收料裝置放到注塑機(jī)當(dāng)中，然后注入原料。

關(guān)于PPA：中文名為聚對(duì)苯二酰對(duì)苯二胺，半結(jié)晶性材料，HDT約在300度，Tm約為320度，其為一種芳香族的高溫尼龍，但吸水較普通尼龍小的多，而這塊對(duì)led相對(duì)比較重要，對(duì)長(zhǎng)期信耐度有影響，而且PPA粒子不同牌號(hào)之間，信耐度，初始亮度，應(yīng)用，耐黃變等也各有不同，不同廠家，同種材質(zhì)有時(shí)候也會(huì)有所差別，因?yàn)楣に嚨膯?wèn)題。

發(fā)展趨勢(shì)

隨著各國(guó)對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的重視，LED精密支架技術(shù)也呈現(xiàn)以下幾點(diǎn)發(fā)展方向：1、小功率向大功率方向發(fā)展

隨著LED產(chǎn)品亮度要求的提高，LED產(chǎn)品逐漸由小功率向大功率方向發(fā)展，小尺寸面板背光源以及室內(nèi)照明等新應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)展，高亮度LED處于高速增長(zhǎng)階段，比重逐漸加大，已成為L(zhǎng)ED主流產(chǎn)品，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率的表面貼裝式LED精密支架主要由日本、臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)生產(chǎn)。

2、由照明向工業(yè)應(yīng)用發(fā)展

隨著LED產(chǎn)品由照明向背光顯示發(fā)展，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也要滿足高效固體光源要求。表面貼裝式LED精密支架主要由日本、臺(tái)灣、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)生產(chǎn)，但內(nèi)資企業(yè)深圳市德彩光電有限公司已開發(fā)出高效固體光源表面貼裝式LED精密支架產(chǎn)品，技術(shù)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

3、 功耗越來(lái)越低

LED產(chǎn)品本身節(jié)能要求越來(lái)越高，表面貼裝式LED精密支架為了減少LED產(chǎn)品的功耗，對(duì)散熱、聚光提出更高的要求。

4、高效率生產(chǎn)

LED支架的作用及種類

1）、支架的作用：用來(lái)導(dǎo)電和支撐2）、支架的組成：支架由支架素材經(jīng)過(guò)電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。

3）、支架的種類：（帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的Lamp）

例如：

A、2002杯/平頭：此種支架一般做對(duì)角度、亮度要求不是很高的材料。

B、2003杯/平頭：一般用來(lái)做φ5以上的Lamp，外露pin長(zhǎng)為 +29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。

C、2004杯/平頭：用來(lái)做φ3左右的Lamp。Pin長(zhǎng)及間距同2003支架D、2004LD/DD：用來(lái)做藍(lán)、白、純綠、紫色的Lamp，可焊雙線。杯較深

E、2006：兩極均為平頭型，用來(lái)做閃爍Lamp，固IC，焊多條線。

F、2009：用來(lái)做雙色的Lamp，杯內(nèi)可固兩顆晶片，三支pin腳控制極性。

G、2009-8/3009：用來(lái)做三色的Lamp，杯內(nèi)可固三顆晶片，四支pin腳。

H、724-B/724-C：用來(lái)做食人魚的支架。

介紹注意事項(xiàng)

功能性的電鍍

注重的是可焊性及銀鍍層導(dǎo)電的良好性，其次是支架的抗氧化性等 功能 ：在未打開包裝的條件下，倉(cāng)儲(chǔ)放置條件：25℃左右，相對(duì)濕度 、在未打開包裝的條件下，倉(cāng)儲(chǔ)放置條件： ℃左右， 《65%以下;

注意事項(xiàng)

a、請(qǐng)勿用徒手接觸支架。徒手接觸支架，汗液會(huì)附著于支架表 、 后續(xù)存放或烘烤中將加速支架鍍層變色氧化及支架基體生銹氧化， 若徒手接觸支架功能區(qū)，其焊線效果極差;

b、作業(yè)環(huán)境應(yīng)保持恒定，控制于 ℃左右，相對(duì)濕度 、作業(yè)環(huán)境應(yīng)保持恒定，控制于25℃左右，相對(duì)濕度《65%以防止支架氧化生銹;

c、 在晝夜溫差極大時(shí)，應(yīng)盡量減少作業(yè)環(huán)境中的空氣流動(dòng)， 時(shí)間不作業(yè)的支架應(yīng)采用不含硫框、箱子以密封保護(hù);

d、LED支架在烤箱內(nèi)，在維持烤箱正常運(yùn)行下，其排氣口盡量 支架在烤箱內(nèi)，保持通暢;

e、在低溫季節(jié)，要盡量減少裸支架在流程中的存放時(shí)間， 環(huán)境溫度較低時(shí)，大氣氣壓同時(shí)偏低，空氣污染指數(shù)較高， 環(huán)境溫度較低時(shí)，日常工作所 產(chǎn)生的廢氣難以散發(fā)，而容易與銀發(fā)生化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致變色。

f、封裝完畢的產(chǎn)品應(yīng)盡快鍍錫處理（含全鍍品），否則容易 ，出現(xiàn)引線腳氧化，導(dǎo)致外觀不良及焊錫不良; 出現(xiàn)引線腳氧化，導(dǎo)致外觀不良及焊錫不良;

g、由于助焊劑呈酸性，因此產(chǎn)品焊錫以后需徹底清洗干凈表 ，現(xiàn)殘留物質(zhì)，否則將在較短的時(shí)間出現(xiàn)氧化生銹。

h、成品后的保存環(huán)境要求，但由于銅材材質(zhì)的變化，很難保 ，但由于銅材材質(zhì)的變化， 證少年宮BAR切口處不生銹。所以，為了提高產(chǎn)品檔次，建議采 切口處不生銹。 用半鍍支架，封裝后的半成品再做鍍錫保護(hù)。

l、為使用的支架堆放需不超過(guò)四層，防止重力擠壓變形; 運(yùn)過(guò)程中應(yīng)輕拿輕放;拆開包裝時(shí)應(yīng)用刀片劃開粘膠帶。

市場(chǎng)及趨勢(shì)

LED封裝支架市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

中國(guó)現(xiàn)有的LED市場(chǎng)需求量為428億只，且每年以30%的速度增長(zhǎng)。從整體產(chǎn)業(yè)來(lái)看，我國(guó)目前70%的產(chǎn)能集中于下游的應(yīng)用環(huán)節(jié)，缺乏核心的技術(shù)和專利。表面貼裝式LED精密支架產(chǎn)業(yè)為L(zhǎng)ED封裝產(chǎn)業(yè)配套，屬于產(chǎn)業(yè)鏈的中游，具有較高的技術(shù)含量，目前主要由本土和臺(tái)灣企業(yè)所壟斷。國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)需要大量從海外進(jìn)口，無(wú)法形成本地化配套和體現(xiàn)成本優(yōu)勢(shì)，對(duì)我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)形成制約。近年來(lái)，多家內(nèi)資企業(yè)研究封裝支架制造技術(shù)，以打破國(guó)外企業(yè)在這個(gè)行業(yè)的壟斷。

LED精密支架技術(shù)發(fā)展方向

1、小功率向大功率方向發(fā)展;

隨著LED產(chǎn)品亮度要求的提高，LED產(chǎn)品逐漸由小功率向大功率方向發(fā)展小尺寸面板背光源以及室內(nèi)照明等應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)展，高亮度LED處于高速增長(zhǎng)階段，已成為L(zhǎng)ED主流產(chǎn)品，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。

2、由照明向工業(yè)應(yīng)用發(fā)展;

隨著LED產(chǎn)品由照明向背光顯示發(fā)展，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也要滿足高效固體光源要求。

3、功耗越來(lái)越低;

LED產(chǎn)品本身節(jié)能要求越來(lái)越高，表面貼裝式LED精密支架為了減少LED產(chǎn)品的功耗，對(duì)散熱、聚光提出更高的要求。

4、高效率生產(chǎn)。

LED產(chǎn)品應(yīng)用越來(lái)越廣泛，用量巨大，傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式效率低、成本高，不能適應(yīng)行業(yè)的發(fā)展，需切入自動(dòng)化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。

LED封裝支架市場(chǎng)前景廣闊

針對(duì)LED應(yīng)用市場(chǎng)的需求量增長(zhǎng)，相應(yīng)的LED封裝市場(chǎng)增速也隨之加快，尤其是SMD和大功率LED封裝增長(zhǎng)迅速成為L(zhǎng)ED封裝市場(chǎng)的主流趨勢(shì)。在LED封裝市場(chǎng)產(chǎn)品中，LED表面貼裝式封裝支架大約占到40%的市場(chǎng)份額，其余60%則是引腳式，從技術(shù)的更替來(lái)看引腳式將逐步被表面貼裝式取代。

從國(guó)內(nèi)實(shí)際需求規(guī)模上來(lái)看，表面貼裝式LED精密支架需求量增長(zhǎng)迅速保持在30%左右的增速，表現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，由于LED具有綠色、環(huán)保、節(jié)能等多方面的優(yōu)勢(shì)，符合國(guó)家節(jié)能減排的發(fā)展方針，未來(lái)市場(chǎng)總體趨勢(shì)仍舊向好。

LED在大尺寸背光源、景觀照明、汽車車燈新興應(yīng)用市場(chǎng)中的快速發(fā)展，將逐步成為推動(dòng)LED市場(chǎng)增長(zhǎng)的又一助推器。中國(guó)LED市場(chǎng)需求額達(dá)到341.3億元，從數(shù)量上看，表面貼裝式LED精密支架在接近579.7億只。