被制裁一年了，華為：沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難

2019年5月16日，美國商務部宣布將華為納入實體制裁清單，自此，開啟一系列針對華為的打壓措施。

到今天，2020年5月16日，禁令已經一年了，華為面臨的環(huán)境更惡劣了。

5月15日，美商務部公告將延長華為的供貨臨時許可證90天至8月14日，但同時升級了對華為的芯片管制——在美國境外為華為生產芯片的晶圓廠商們，只要使用了美國半導體生產設備，就需要向美國申請許可證。這意味著，從芯片制造、到芯片設計EDA軟件、再到半導設備，美國開始選擇采取釜底抽薪的方式阻斷全球半導體供應商向華為供貨。

今日上午，華為在內部網站“心聲社區(qū)”中，刊發(fā)了一則《沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難》的文章，內容為：“回頭看，崎嶇坎坷；向前看，永不言棄。”而配圖則為一架二戰(zhàn)中被打的像篩子一樣，渾身彈孔累累仍堅持飛行的伊爾2飛機，其最終安全返回。

貌似是對目前形勢的一個有力回應。

在打壓和制裁下，華為在過去一年的努力和成績有目共睹。

華為2019年財報顯示，雖然受到了極為嚴苛的外部挑戰(zhàn)，但華為營收仍然實現(xiàn)了雙位數(shù)的增長，營收8588億元，同比增長了19.1%。

在高壓和制裁之下，華為開啟了快進模式，備胎計劃轉正，海思芯片大范圍啟用，國產替代快速推進，華為手機和基站等產品中的美國零部件數(shù)量已大幅降低，同時，在軟件和生態(tài)系統(tǒng)建設上也加快研發(fā)進程，推出鴻蒙操作系統(tǒng)，華為HMS和APPGallery已搭載P40和榮耀旗艦機出擊海外市場。

2020年對于華為將是更艱難的一年，但有了過去一年的備戰(zhàn)，相信華為將更有信心迎接新的挑戰(zhàn)，正如華為的文章中所言：英雄自古多磨難，永不言棄，方能最終勝利。

加油，華為！

來源：21IC王麗英整理

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